マザーボードは、サーバーモジュール格納装置から独立して交換することはできません。マザーボードを交換する必要がある場合は、マザーボード、ディスクバックプレーン、およびサーバーモジュール格納装置を含むマザーボード構成部品全体を交換する必要があります。
マザーボードまたはディスクバックプレーンで障害が発生した場合にマザーボード構成部品を交換するには、次の手順を使用します。
http://www.oracle.com/goto/x86AdminDiag/docs を参照してください。
Preparing the Sun Blade X4-2B for Service を参照してください。
Install Server Module Filler Panelsを参照してください。
Caution - データ損失および温度超過状態が発生します。コンポーネントを元のスロットに戻すことができるように、取り外す前にコンポーネントにラベルを付けます。 |
ストレージドライブの位置 (0、1、2、3) を書きとめます。
DIMM の位置を書きとめます。
Remove a Processor Heat Sink (FRU)
プロセッサの位置 (0 および 1) を書きとめます。
フラッシュドライブの位置 (0 および 1) を書きとめます。
Returning Sun Blade X4-2B to Operation を参照してください。
Update FRUIDを参照してください。
Next Steps