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Sun Blade X4-2B サービスマニュアル
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Document Information

このドキュメントの使用法

サービスマニュアルの概要

Sun Blade X4-2B について

Sun Blade X4-2B ハードウェア障害のトラブルシューティング

Sun Blade X4-2B の保守の準備

Sun Blade X4-2B コンポーネントの保守

交換可能なサーバーモジュールコンポーネント

部品展開図

交換可能なコンポーネント (FRU および CRU)

コンポーネントの保守性

ストレージドライブ (CRU) の保守

ストレージドライブの特定

ストレージドライブインジケータおよび機械コンポーネントの特定

取り外し可能インジケータ

保守要求インジケータ

電源/OK インジケータ

レバーおよびレバーリリースボタン

ストレージドライブの障害および RAID

ディスクバックプレーンのケーブル配線について

ストレージドライブの取り外し

新しいストレージドライブの取り付け

ストレージドライブの交換

ストレージドライブのフィラーパネルの取り外し

ストレージドライブのフィラーパネルの挿入

DIMM (CRU) の保守

DIMM 障害検知回路と ECC エラー

障害検知ボタンと充電ステータスインジケータ

DIMM 障害インジケータ

エラー訂正およびパリティー

障害のある DIMM の特定

DIMM 装着規則とガイドライン

メモリーに関する基本的なガイドライン

詳細なメモリー装着規則

DIMM の取り外し

DIMM の取り付け

システムバッテリ (CRU) の交換

USB フラッシュドライブ (CRU) の保守

USB フラッシュドライブの取り外し

USB フラッシュドライブの取り付け

ファブリック拡張モジュール (CRU) の保守

FEM の取り外し

FEM の取り付け

RAID 拡張モジュール (CRU) の保守

REM カードの取り外し

REM カードの取り付け

REM カードの REM バッテリの交換

プロセッサおよびヒートシンク構成部品 (FRU) の保守

プロセッサの障害検知回路

障害検知ボタンと充電ステータスインジケータ

プロセッサ障害インジケータ

障害のあるプロセッサの特定

プロセッサのヒートシンク (FRU) の取り外し

プロセッサ (FRU) の取り外し

プロセッサ (FRU) の取り付け

プロセッサのヒートシンク (FRU) の取り付け

マザーボード構成部品 (FRU) の保守

マザーボード構成部品 (FRU) の交換

FRUID の更新 (サービスのみ)

Sun Blade X4-2B の再稼働

BIOS 電源投入時自己診断 (POST) チェックポイント

BIOS 画面リファレンス

索引

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コンポーネントの保守性

コンポーネントはホット保守可能またはコールド保守可能です。ホット保守機能を使用すると、サーバーモジュールの実行中にこのコンポーネントを安全に取り外すことができます。コールド保守機能では、電源切断状態が必要であるため、シャーシからサーバーモジュールを取り外す必要があります。

次の表に、コンポーネントの保守性を一覧表示します。

コンポーネントの説明
保守性
HDD または SSD (およびフィラー)

HDD または SSD の安全な取り外しの手順については、使用しているオペレーティングシステムを参照してください。

ホット
DIMM (およびオプションのフィラー)
コールド
バッテリ、システム
コールド
USB 2.0 ドライブ (背面)

サーバーモジュールにアクセスするには、シャーシからそれを取り外す必要があります。

コールド
FEM
コールド
REM
コールド
プロセッサおよびヒートシンク構成部品 (CPU)
コールド
マザーボードおよびブレード格納装置の構成部品
コールド

関連情報: