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Sun Blade X4-2B サービスマニュアル |
障害が発生したプロセッサを特定するには、障害検知回路を使用します。プロセッサ障害検知回路コンポーネントは、障害検知ボタン、充電ステータスインジケータ、およびプロセッサ障害インジケータです。次の図は、障害検知回路コンポーネントおよびプロセッサの位置を示しています。
次のトピックでは、障害検知回路のコンポーネントについて説明します。
青色の障害検知ボタン (SW3001) は、マザーボード上の充電ステータスインジケータ (CR3002) の横に配置されています。充電ステータスインジケータは、ボタンの横にあり、プロセッサテスト回路の使用可否を示します。障害検知ボタンが押されると、障害インジケータをアクティブにするための十分な電力が障害検知回路にあることを示すために、充電ステータスインジケータが緑色に点灯します。障害インジケータは、障害状態のプロセッサを特定します。
オレンジ色のプロセッサ障害インジケータは、サーバーモジュールのマザーボードの各プロセッサの横にあります。プロセッサに障害がある場合、障害検知ボタンを押すと、障害のあるプロセッサのインジケータが点灯します。
関連情報:
The DIMM and Processor Test Circuit を参照してください。
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