16 Oracle Database Appliance X3-2のFRUの保守

次の各項では、現場交換可能ユニット(FRU)を保守する方法について説明します。これらのコンポーネントを保守する前に、システムの電源を切断し、AC電源コードをサーバーから取り外す必要があります。

FRUコンポーネントを保守できるのは、Oracle認定のサービス担当者のみです。

FRUの位置

次の図は、FRUの位置を示しています。

図	凡例
1	ヒートシンク
2	プロセッサ
3	マザーボード
4	前面インジケータ・モジュール(FIM)
5	ディスク・バックプレーン

プロセッサ(FRU)の保守

注意 - 装置の損傷。プロセッサの取外しまたは取付けを行う前に、サーバー・ノードのすべての電源を切断します。次の手順を実行する前に、サーバー・ノードの電源を切り、電源装置から電源ケーブルを取り外します。

注意 - 装置の損傷。「静電気防止対策をとる」で説明されている静電気防止対策に従い、部品のコネクタ付近には触れないでください。

この項の内容は次のとおりです。

動画の手順が入手可能です。このドキュメントにあるサービス手順に加えて、Oracleでは、特定のコンポーネントの削除およびインストール方法を説明する動画のサービス手順を提供しています。Sun Server X3-2のサービス動画を表示するには、http://docs.oracle.com/cd/E22368_01/html/E38015/index.htmlを参照してください。

プロセッサを取り外す

開始する前に

このタスクには、Intel LGA2011ソケット用に設計されたプロセッサ取外し工具が必要です。

注意 - 装置の損傷。プロセッサの取外しと交換には、適切な工具を使用します。手順に示された緑色の印の付いた工具は、Intel LGA2011ソケット用に設計されています。別の色の印の工具を使用すると、プロセッサとソケットが損傷する可能性があります。サーバーでサポートされる交換用のプロセッサには、正しい工具が同梱されています。

注意 - 装置の損傷。プロセッサの取外しを行うのは、Oracle認定のサービス技術者のみです。

サーバーの保守の準備をします。
1. サーバーの電源を切り、電源装置から電源コードを取り外します。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源切断」を参照してください。
2. サーバーを保守位置に引き出します。
  「サーバー・ノードを保守位置に引き出す」を参照してください。
3. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電気防止対策をとる」を参照してください。
4. 上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り外す」を参照してください。
障害のあるプロセッサの位置を特定するには、マザーボード上の障害検知ボタンを押します。
注意 - 障害検知ボタンが押されると、障害検知ボタンの隣にあるLEDが緑色に点灯し、障害検知回路に、障害のために設定された障害LEDを点灯するだけの十分な電圧があることを示します。障害検知ボタンを押してもこのLEDが点灯しない場合は、障害検知回路に電力を供給するコンデンサの充電が切れたものと思われます。これは、障害LEDが点灯した状態で障害検知ボタンを長時間押すか、サーバーの電源が15分以上切れている場合に発生する可能性があります。
障害LEDを使用して、障害のあるプロセッサを特定します。
プロセッサの障害LEDは、プロセッサの隣にあります。
- プロセッサの障害LEDが消えている場合: プロセッサは正常に動作しています。
- プロセッサの障害LEDが点灯(オレンジ色)している場合: プロセッサに障害があり、交換する必要があります。
  注意 - プロセッサ0 (P0)は、サーバーを正面から見て左側にあります。
ヒート・シンクの上部をゆっくり下に押し込んでヒート・シンクをマザーボードに固定しているばね付き拘束ねじの固定を弱め、障害のあるプロセッサのヒートシンク内にある4つのプラスの拘束ねじをゆるめます[1]。
完全に取り外せるまで、ねじを交互に反時計回りに1回転半ずつ回します。
ヒートシンクをプロセッサの上部から外すには、上へ引きながらヒートシンクを左右にそっと回し、ヒートシンクを外して平らな場所に裏返しにして置きます[1]。
サーマルグリスの薄い層がヒートシンクとプロセッサを分けています。このグリスは接着剤としての役割も果たします。
注意 - サーマルグリスによって作業場所や他のコンポーネントが汚れないようにしてください。

アルコール・パッドを使用して、ヒートシンクの下面のサーマルグリスを取り除きます。

サーマルグリスが指に付かないよう十分に注意してください。

注意 - 装置の損傷。プロセッサ・ソケットや他のコンポーネントを汚さないようにするするには、プロセッサを取り外す前にヒートシンクをきれいにします。また、指にグリスが付かないように注意してください。これも、コンポーネントを汚す原因になります。

プロセッサ・ソケットの右側(サーバーを正面から見て)のプロセッサ・リリース・レバーを押し下げ、横に動かしてプロセッサから離し、上に上げて解除します[2]。
プロセッサ・ソケットの左側(サーバーを正面から見て)のプロセッサ・リリース・レバーを押し下げ、横に動かしてプロセッサから離し、上に上げて解除します[2]。

固定フレームをソケットから外すには、プロセッサの右側にあるプロセッサ・リリース・レバーを閉じ位置の方へ回し(リリース・レバーを閉じ位置の方へ下げると、固定フレームが持ち上がる)、固定フレームを全開位置まで慎重に上げます[3]。

注意 - 装置の損傷。プロセッサを取り外したら、必ず別のプロセッサおよびヒートシンクと交換してください。そうしないと、通気が不適切なためにサーバーが過熱する恐れがあります。プロセッサの取付け手順は、「プロセッサを取り付ける」を参照してください。

ソケットからプロセッサを取り外すには、プロセッサ取外し/交換工具を入手し、次の手順を実行します:
1. プロセッサ取外し/交換工具の上部中央にあるボタンを下の位置へ押します[1]。
2. 工具をプロセッサ・ソケット上で適切に位置合せし、プロセッサ・ソケットにかぶせるように下に下ろします[2]。
  プロセッサ・ソケット上で工具を適切に位置合せするには、工具の側面にある緑色の三角がサーバーの正面を向き、サーバーを正面から見たときにプロセッサ・ソケットの左端の上に来るまで工具を回転させます。
3. 工具のリリース・レバーを押して中央のボタンを解除し、プロセッサを固定します[3]。
  「カチッ」という音がしたら、プロセッサは固定されています。
4. 工具の側面をつかみ、サーバーから取り外します[4]。
5. 工具を裏返しにして、プロセッサが中にあることを確認します。[5]。
6. プロセッサ工具を裏返しにしたまま、工具の中央のボタンを押してプロセッサを解放します[5]。
7. プロセッサの前端と後端を慎重につかみ、持ち上げて工具から外し、回路側を下(取り付けられていた向き)にして静電気防止用コンテナに置きます[6]。
8. プロセッサの上部のサーマル・グリスを丁寧に取り除きます。

関連情報

プロセッサを取り付ける

プロセッサを取り付ける

注意 - 装置の損傷。プロセッサの取外しを行うのは、Oracle認定のサービス技術者のみです。

注意 - 装置の損傷。プロセッサ・ソケットのピンは細心の注意を払って取り扱ってください。プロセッサ・ソケットのピンは、非常に壊れやすいです。軽く触れるだけでプロセッサ・ソケットのピンが曲がり、ボードが修理不能になる可能性があります。

静電気除去リスト・ストラップを着用します。
「静電気防止対策をとる」を参照してください。
交換用プロセッサを包みから取り出し、静電気防止用マット上に置きます。
交換用のプロセッサが、取り外した障害のあるプロセッサと同一であることを確認します。
サーバーによってサポートされているプロセッサの詳細は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』を参照してください。
2つのプロセッサ・ソケット・リリース・レバーおよびプロセッサ固定フレームを全開位置にします。
プロセッサ・リリース・レバーおよび固定フレームを開く手順は、「プロセッサを取り外す」を参照してください。
交換用プロセッサをプロセッサ取外し/交換工具に取り付けるには、工具を入手し、次の手順を実行します:
1. 工具の中央にあるボタンを下の位置へ押します[1]。
2. 工具を裏返し、プロセッサの前端と後端をつかみ、工具内でプロセッサ(回路側が上)をプロセッサの隅にある三角がプロセッサ取外し/交換工具の側面の三角と揃う位置に合せます[2]。
3. プロセッサを工具内に下ろし、工具のリリース・レバーを押して中央のボタンを解除し、プロセッサを固定します[3]。
  「カチッ」という音がしたら、プロセッサは所定の位置に固定されています。
4. 工具をプロセッサ・ソケット上で適切に位置合せし、下に下ろします[4]。
  プロセッサ・ソケット内の適切な位置に工具を置くには、工具の側面にある緑色の三角がサーバーの正面を向き、プロセッサ・ソケットの左端(サーバーを正面から見て)の上に来るまで工具を回転させ、工具をプロセッサ・ソケット内に下ろします。
5. 工具の中央のボタンを押し下げてプロセッサを解放し、プロセッサをソケット内に置きます[5]。
6. プロセッサ取り外し/交換工具を取り外します[6]。

ソケット内のプロセッサの位置合せを目で確認してください。

適切に位置合せされている場合、プロセッサはプロセッサ・ソケット内に水平にあります。

注意 - 装置の損傷。プロセッサを下に押し込まないでください。下方に過度の圧力を加えると、プロセッサまたはマザーボードに修理不能な損傷が発生する可能性があります。ソケットにプロセッサを無理に入れないでください。下方に過度の圧力を加えると、ソケット・ピンが破損する可能性があります。

プロセッサ固定フレームを閉じ位置へと動かします[1]。
固定フレームがプロセッサの周囲と水平になるようにします。
ソケットの左側(サーバーを正面から見て)のソケット・リリース・レバーを下ろし、留め具の下に滑り込ませて固定します[2]。
ソケットの右側(サーバーを正面から見て)のソケット・リリース・レバーを下ろし、留め具の下に滑り込ませて固定します[2]。
シリンジ(新品または交換用プロセッサに付属)を使用して、約0.1mlのサーマルグリスをプロセッサ上部の中央に塗ります。
0.1mlのサーマル・グリスを計測するには、サーマルグリス・シリンジの目盛り付きスケールを使用します。
注意 - グリスを全体に広げないでください。取付け時にヒートシンクの圧力で全体に広がります。
ヒートシンクにほこりや糸くずがないか調べます。
必要に応じて、ヒートシンクを掃除します。
ねじと取付け用留め金具の位置が合うようにヒートシンクの向きを調整します[3]。
プロセッサ・ヒートシンクは対称ではありません。

ヒートシンクを取付け用留め金具の位置に合せてプロセッサの上に注意深く置き、サーマルグリスの層に接触した後に動かすことがないようにします[3]。

注意 - 装置の損傷。プロセッサの上面と接触した後は、ヒートシンクを動かさないようにしてください。動かしすぎると、サーマルグリスの層にすき間が生じて、放熱が不十分になり、コンポーネントが損傷する可能性があります。

完全に固定されるまで、プラスねじを交互に半回転ずつ締めます。
サーバーを稼働状態に戻します。
1. 上部カバーを取り付けます。
  「上部カバーを取り付ける」を参照してください。
2. ファンのドアを閉めます。
3. サーバーを通常のラック位置に戻します。
  「サーバーを通常のラック位置に戻す」を参照してください。
4. データ・ケーブルと電源コードを再び接続します。
  「データ・ケーブルと電源コードを再接続する」を参照してください。
5. サーバーの電源を入れます。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源を入れる」を参照してください。
  電源/OKインジケータが点灯していることを確認します。
注意 - 最初の起動時、BIOS設定ユーティリティを使用して、サーバー・ホスト時間を再設定します。

関連情報

プロセッサを取り外す

ディスク・バックプレーン(FRU)の保守

この項のトピックは、次のとおりです。

注意 - 装置の損傷。ディスク・バックプレーンの取外しまたは取付けを行う前に、サーバー・ノードのすべての電源を切断します。次の手順を実行する前に、サーバー・ノードの電源を切り、電源装置から電源ケーブルを取り外します。

ディスク・バックプレーンの構成

サーバーには、取り付けられているストレージ・ドライブの数に応じて1つまたは2つのディスク・バックプレーンがあります。ストレージ・ドライブが4台以下のサーバーでは、必要となるディスク・バックプレーンは1つのみです。ストレージ・ドライブが5台以上のサーバーには、2つのディスク・バックプレーンが必要です。次の図に、2つのディスク・バックプレーンDBP0とDBP1を含む構成を示します。ストレージ・ドライブ0 - 3はDBP0に接続されます。ストレージ・ドライブ4 - 7はDBP1に接続されます。

ディスク・バックプレーンを取り外す

注意 - ディスク・バックプレーンの取外しまたは取付け前には、必ずサーバーのすべての電源を切ってください。次の手順を実行する前に、電源ケーブルを外しておく必要があります。

サーバーの保守の準備をします。
1. サーバーの電源を切り、電源装置から電源コードを取り外します。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源切断」を参照してください。
2. サーバーを保守位置に引き出します。
  「サーバー・ノードを保守位置に引き出す」を参照してください。
3. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電気防止対策をとる」を参照してください。
4. 上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り外す」を参照してください。
各ストレージ・ドライブを、ディスク・バックプレーンから外れる程度まで引き出します。
「サーバー・ノードのストレージ・ドライブを取り外す」を参照してください。
注意 - ストレージ・ドライブをサーバーから完全に取り外す必要はありません。ディスク・バックプレーンから外れる程度まで引き出します。ストレージ・ドライブをサーバーから取り外す場合は、同じ位置に再度取り付けることができるよう、位置をメモしておきます。
4つのファン・モジュールをすべて取り外します。
「障害のあるサーバー・ノードのファン・モジュールを診断し、取り外す」を参照してください。
上のディスク・バックプレーンから始め、SASケーブルをディスク・バックプレーンから外します[1]。
次の図を参照してください。
注意 - 両方のバックプレーンを取り外して交換する場合は、バックプレーンのケーブルを外す前に、交換用のディスク・バックプレーンを取り付ける際に参照できるよう、どのケーブルが上のディスク・バックプレーンに接続し、どのケーブルが下のディスク・バックプレーンに接続するかをメモするか、タグを付けておきます。
ディスク・バックプレーン電源ケーブルをディスク・バックプレーンから外します[2]。
ディスク・バックプレーンLEDケーブルをディスク・バックプレーンから外します[3]。
ディスク・バックプレーンをシャーシに固定する2つの拘束つまみねじを指だけでゆるめます[5]。
バックプレーンをサーバーの前面方向へスライドさせて、3つのマッシュルーム型の支持棒から解放し、シャーシから外します[6]。
ディスク・バックプレーンを静電気防止用マット上に置きます。
サーバーに2つ目のディスク・バックプレーンがある場合は、手順4から手順10を繰り返して取り外します。

関連情報

ディスク・バックプレーンを取り付ける

ディスク・バックプレーンを取り付ける

下のディスク・バックプレーン位置から始め、バックプレーンをサーバー内に下ろし、位置合せして3つのマッシュルーム型の支持棒に固定します[1]。
ディスク・バックプレーンをシャーシに固定する2つの拘束つまみねじを指だけで締めます[2]。
ディスク・バックプレーンLEDケーブルをディスク・バックプレーンに再接続します[4]。
ディスク・バックプレーン電源ケーブルをディスク・バックプレーンに再接続します[5]。
SASケーブルをディスク・バックプレーンに再接続します[6]。
2つ目のディスク・バックプレーンを取り付けるには、前述の手順をすべて繰り返します。
すべてのストレージ・ドライブをストレージ・ドライブ・ケージへ再度取り付けます。
「サーバー・ノードのストレージ・ドライブを取り付ける」を参照してください。
4つのファン・モジュールをすべて取り付けます。
(「サーバー・ノードのファン・モジュールを取り付ける」を参照。)
サーバーを稼働状態に戻します。
1. 上部カバーを取り付けます。
  「上部カバーを取り付ける」を参照してください。
2. ファンのドアを閉めます。
3. サーバーを通常のラック位置に戻します。
  「サーバーを通常のラック位置に戻す」を参照してください。
4. データ・ケーブルと電源コードを再び接続します。
  「データ・ケーブルと電源コードを再接続する」を参照してください。
5. サーバーの電源を入れます。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源を入れる」を参照してください。
  電源/OKインジケータが点灯していることを確認します。
注意 - 最初の起動時、BIOS設定ユーティリティを使用して、サーバー・ホスト時間を再設定します。
交換用ディスク・バックプレーン・ボードについては、「交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのFRU TLI情報の更新」で説明されているようにFRU TLI情報を更新します。

関連情報

ディスク・バックプレーンを取り外す

前面インジケータ・モジュール(FRU)の保守

次のタスクに従って、前面インジケータ・モジュール(FIM)の取外しおよび取付けを行います。

前面インジケータ・モジュールを取り外す

サーバーの保守の準備をします。
1. サーバーの電源を切り、電源装置から電源コードを取り外します。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源切断」を参照してください。
2. サーバーを保守位置に引き出します。
  「サーバー・ノードを保守位置に引き出す」を参照してください。
3. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電気防止対策をとる」を参照してください。
ストレージ・ドライブ・ケージから上部カバーを取り外すには、次の手順を実行します。
1. 6本のプラスねじ(各側面に3本ずつ)をドライブ・ケージの上部から取り外します[1]。
2. サーバーのファンのドアを開きます。
  「サーバーのファンのドアを開く」を参照してください。
3. ストレージ・ドライブのカバーを取り外すには、前方(サーバーの前面方向)へスライドさせて、持ち上げます。
FIMアセンブリをサーバー・シャーシに固定するねじをゆるめます[2]。
FIMアセンブリを背面の方向へと注意深くスライドさせ、プラスねじの上で持ち上げてサーバーから外します[2]。
FIMケーブルをFIMアセンブリから外し、アセンブリを脇に置きます[3]。
「前面インジケータ・モジュールを取り付ける」に進みます。

前面インジケータ・モジュールを取り付ける

静電気除去リスト・ストラップを着用します。
「静電気防止対策をとる」を参照してください。
交換用FIMを包みから取り出し、静電気防止用マット上に置きます。
FIMケーブルを交換用FIMアセンブリに接続します[3]。
「前面インジケータ・モジュールを取り外す」の図を参照してください。
FIMアセンブリを慎重にシャーシに下ろし、サーバーのシャーシ内のプラスねじの上に位置合せし、前方へスライドさせて、すべてのLED、USBコネクタ、および電源投入ボタンがサーバーのフロント・パネルの所定の位置に収まるようにします[2]。
プラスねじを締めて、FIMアセンブリをサーバーのシャーシに固定します[2]。
ドライブ・ケージのカバーをサーバーのドライブ・ケージの上に置き、6本のプラスねじ(各側面に3本ずつ)を取り付けてカバーをサーバーに固定します。
サーバーのファンのドアが閉じていることを確認します。
サーバーを稼働状態に戻します。
1. 上部カバーを取り付けます。
  「上部カバーを取り付ける」を参照してください。
2. ファンのドアを閉めます。
3. サーバーを通常のラック位置に戻します。
  「サーバーを通常のラック位置に戻す」を参照してください。
4. データ・ケーブルと電源コードを再び接続します。
  「データ・ケーブルと電源コードを再接続する」を参照してください。
5. サーバーの電源を入れます。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源を入れる」を参照してください。
  電源/OKインジケータが点灯していることを確認します。
注意 - 最初の起動時、BIOS設定ユーティリティを使用して、サーバー・ホスト時間を再設定します。

関連情報

前面インジケータ・モジュールを取り外す

マザーボード(FRU)の保守

次のタスクに従って、マザーボードの取外しおよび取付けを行います。

注意 - 装置の損傷。マザーボードの保守を行うのは、Oracle認定のサービス技術者のみです。

注意 - 装置の損傷。マザーボードの取外しまたは取付けを行う前に、サーバー・ノードのすべての電源を切断します。次の手順を実行する前に、サーバー・ノードの電源を切り、電源装置から電源ケーブルを取り外します。

注意 - 装置の損傷。「静電気防止対策をとる」で説明されている静電気防止対策に従い、部品のコネクタ付近には触れないでください。

注意 - 人的傷害または装置の損傷。サーバー・ノードの取外しおよび移動は2人の作業者で行います。サーバー・ノードは約18.1kg (39.9lb)あります。

マザーボードを取り外す

注意 - 装置の損傷。マザーボードの保守を行うのは、Oracle認定のサービス技術者のみです。

注意 - データ消失。マザーボードを取り外す前に、ILOMバックアップ・ユーティリティを使用します。このユーティリティは、サービス・プロセッサのILOM構成をバックアップします。

サーバーの保守の準備をします。
1. サーバーの電源を切り、電源装置から電源コードを取り外します。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源切断」を参照してください。
2. サーバーを保守位置に引き出します。
  「サーバー・ノードを保守位置に引き出す」を参照してください。
3. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電気防止対策をとる」を参照してください。
4. 上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り外す」を参照してください。
次の再利用可能なコンポーネントを取り外します。
1. ファン・モジュール。
  手順については、「障害のあるサーバー・ノードのファン・モジュールを診断し、取り外す」を参照してください。
2. 電源装置。
  手順については、「サーバー・ノードの電源装置を取り外す」を参照してください。
3. PCIeライザーと取り付けられたPCIeカード。
  手順については、「PCIeライザー(CRU)の保守」を参照してください。
ディスク・バックプレーン電源ケーブルをマザーボードから外します[1]。
ディスク・バックプレーンLEDケーブルをマザーボードから外します[2]。
前面インジケータ・モジュール(FIM)ケーブルをマザーボードから外します[3]。
内蔵HBAから外したSASケーブルをケーブル・トラフから注意深く外します。
サーバーの中央壁を取り外します[5]。
1. 中央壁をサーバーのシャーシに固定する4本の緑色の拘束ねじをゆるめます。
2. 中央壁を少し上、サーバーの前方へ持ち上げて、サーバーのシャーシの側壁にあるマッシュルーム型の支持棒から外します(中央壁の両端に1つずつ)。
3. 中央壁およびSASケーブルをサーバーの前方へと動かしてマザーボードから外します。
マザーボードをサーバーのシャーシから取り外します[6]。
1. エアダクトの中央部分の前後をつかみ、マザーボードをサーバーの前方へスライドさせ、少し持ち上げて、マザーボードの下のサーバーのシャーシにある6本のマッシュルーム型の支持棒から外します。
2. マザーボードをサーバーのシャーシから取り外し、静電気防止用マット上の交換用のマザーボードの横に置きます。
次のコンポーネントをマザーボードから取り外し、交換用のマザーボードに取り付けます。
1. DIMM。
  手順については、「DIMM (CRU)の保守」を参照してください。
  注意 - DIMMを取り付けられるのは、取り外したスロット(コネクタ)のみです。DIMMの1対1の交換を実行すると、DIMMが間違ったスロットに取り付けられる可能性が大幅に軽減されます。DIMMを同じスロットに再度取り付けないと、サーバーのパフォーマンスが低下し、一部のDIMMが使用されない可能性があります。
2. プロセッサ。
  手順については、「プロセッサ(FRU)の保守」を参照してください。

関連情報

マザーボードを取り付ける

マザーボードを取り付ける

注意 - 装置の損傷。マザーボードの保守を行うのは、Oracle認定のサービス技術者のみです。

静電気除去リスト・ストラップを着用します。
「静電気防止対策をとる」を参照してください。
マザーボードをサーバーのシャーシに取り付けます[1]。
1. サーバーにマザーボードを取り付けるには、エアダクトの中央部分の前後をつかみ、マザーボードを少し上に傾け、サーバーのシャーシの背面にある開口部に押し込みます。
2. マザーボードをサーバーのシャーシへ下ろし、マザーボードの下のサーバーのシャーシにある6本のマッシュルーム型の支持棒を固定するまで背面にスライドさせます。
3. マザーボードの背面にあるインジケータ、コントロール、およびコネクタがサーバーのシャーシの背面に正しく収まっていることを確認します。
サーバーの中央壁を取り付けます[2]。
1. SASケーブルが中央壁の中央にある開口部を通っていることを確認します。
2. ケーブルの付いた中央壁をマザーボードの前に配置して、サーバーのシャーシの側壁にあるマッシュルーム型の支持棒(中間壁の両端に1つずつ)を固定します。
3. FIMケーブルおよびディスク・バックプレーンの電源ケーブルを、中央壁に沿ってそれぞれのマザーボード・コネクタの横に配置します。
4. FIMケーブルおよびディスク・バックプレーンの電源ケーブルが中央壁に挟まれないよう、また、中央壁の下ではなく側を通るようにします。そうしないと、ケーブルが損傷する可能性があります。
5. 中央壁をサーバーのシャーシに固定するには、4本の緑色の拘束ねじを締めます。
内部HBAから外したSASケーブルを、マザーボード上のエアダクトによって提供されるケーブル・トラフに注意深く配置します。
前面インジケータ・モジュール(FIM)ケーブルをマザーボードに再接続します[4]。
ディスク・バックプレーンLEDケーブルをマザーボードに再接続します[5]。
ディスク・バックプレーン電源ケーブルをマザーボードに再接続します[6]。
次の再利用可能なコンポーネントを再度取り付けます。
1. PCIeライザーと取り付けられたPCIeカード。
  手順については、「PCIeライザー(CRU)の保守」および「PCIeカード(CRU)の保守」を参照してください。
2. 電源装置。
  手順については、「サーバー・ノードの電源装置を取り付ける」を参照してください。
3. ファン・モジュール。
  手順については、「サーバー・ノードのファン・モジュールを取り付ける」を参照してください。
サーバーを稼働状態に戻します。
1. 上部カバーを取り付けます。
  「上部カバーを取り付ける」を参照してください。
2. ファンのドアを閉めます。
3. サーバーを通常のラック位置に戻します。
  「サーバーを通常のラック位置に戻す」を参照してください。
4. データ・ケーブルと電源コードを再び接続します。
  「データ・ケーブルと電源コードを再接続する」を参照してください。
5. サーバーの電源を入れます。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源を入れる」を参照してください。
  電源/OKインジケータが点灯していることを確認します。
注意 - 最初の起動時、BIOS設定ユーティリティを使用して、サーバー・ホスト時間を再設定します。
交換用マザーボードについては、「交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのFRU TLI情報の更新」で説明されているようにFRU TLI情報を更新します。

SASケーブル(FRU)の保守

注意 - サーバーの電源が切断されている間も、システムはケーブルに電力を供給しています。人的傷害やサーバーの損傷を防ぐため、ケーブルの保守を行う前に電源コードを取り外す必要があります。

ケーブルの取外しと取付けを行うには、次の各項の手順に従います。

ストレージ・ドライブSASケーブルを取り外す

サーバーの保守の準備をします。
1. サーバーの電源を切り、電源装置から電源コードを取り外します。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源切断」を参照してください。
2. サーバーを保守位置に引き出します。
  「サーバー・ノードを保守位置に引き出す」を参照してください。
3. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電気防止対策をとる」を参照してください。
4. 上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り外す」を参照してください。
サーバーのファン・モジュールをすべて取り外します。
「サーバー・ノードのファン・モジュール(CRU)の保守」を参照してください。
PCIeスロット3および4からPCIeライザーを取り外します。
「PCIeスロット3および4からPCIeライザーを取り外す」を参照してください。
ディスク・バックプレーンを取り外します。
1. 上のディスク・バックプレーンからSASケーブルを外すには、ラッチを押し、コネクタの方向に押し込んでから、ケーブルを抜いて外します[1]。
2. 上のディスク・バックプレーンを取り外します。
  「ディスク・バックプレーンを取り外す」を参照してください。
3. 下のディスク・バックプレーンからSASケーブルを外すには、ラッチを押し、コネクタの方向に押し込んでから、ケーブルを抜いて外します[1]。
SASケーブルを内部ホスト・バス・アダプタ(HBA)から外します[2]。
SASケーブルを内蔵HBAカードから外すには、ラッチを押し、ケーブルを抜いて外します。
SASケーブルをエアダクトのトラフから注意深く外します[3]。
内部SASケーブルを中央壁を通して注意深く引き出し、シャーシから取り外します[3]。

関連情報

ストレージ・ドライブSASケーブルを取り付ける。

ストレージ・ドライブSASケーブルを取り付ける

SASケーブルの端の向きを適切に合せて、ディスク・バックプレーンおよびHBAにそれぞれ接続します。
SASケーブルを中央壁を通して注意深く押し込み、エアダクト中央のケーブル・トラフに配置します[1]。
HDD 0-3ケーブルを取り付けます。
1. HDD 0-3ケーブル・コネクタを下のディスク・バックプレーンに取り付けます[2]。
2. HDD 0-3ケーブル・コネクタをHBAカードの左側のコネクタ(電源装置から離れている方のコネクタ)に接続します[3]。
上のディスク・バックプレーンとケーブルを交換します。
1. 上のディスク・バックプレーンを取り付けます。
  「ディスク・バックプレーンを取り付ける」を参照してください。
2. HDD 4-7ケーブル・コネクタを上のディスク・バックプレーンに取り付けます[2]。
3. HDD 4-7ケーブル・コネクタをHBAカードの右側のコネクタ(電源装置に近い方のコネクタ)に接続します[3]。
内蔵HBAカードが取り付けられたPCIeライザーをPCIeスロット3に取り付けます。
「PCIeスロット3および4にPCIeライザーを取り付ける」を参照してください。
サーバーのファン・モジュールをすべて取り付けます。
「サーバー・ノードのファン・モジュールを取り付ける」を参照してください。
サーバーを稼働状態に戻します。
1. 上部カバーを取り付けます。
  「上部カバーを取り付ける」を参照してください。
2. ファンのドアを閉めます。
3. サーバーを通常のラック位置に戻します。
  「サーバーを通常のラック位置に戻す」を参照してください。
4. データ・ケーブルと電源コードを再び接続します。
  「データ・ケーブルと電源コードを再接続する」を参照してください。
5. サーバーの電源を入れます。
  「Oracle Database Appliance X3-2の電源を入れる」を参照してください。
  電源/OKインジケータが点灯していることを確認します。
注意 - 最初の起動時、BIOS設定ユーティリティを使用して、サーバー・ホスト時間を再設定します。

交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのFRU TLI情報の更新

この項は、マザーボードおよびディスク・バックプレーンなど、TLI情報を含むFRUコンポーネントを交換するOracleフィールド・サービス担当者用です。システムで正しい最上位レベル識別子(TLI)情報を維持することは、アプライアンス・ソフトウェアの正しい動作および保証サービスにおいて重要です。TLIには、TLI製品番号およびTLIシリアル番号という2つの要素があります。工場で組み立てられたOracle Database Appliance X3-2製品は、各バンドル・コンポーネント(サーバー・ノード、ストレージ・シェルフ)に同じTLI製品番号およびTLIシリアル番号がついています。オプションのストレージ拡張シェルフなど、後から追加されたコンポーネントには、別のTLIがついている可能性があります。

TLI番号は、各アプライアンス・コンポーネントの上部で、正面に近い場所にあります。Oracle Database Appliance X3-2がラック内にあってTLIラベルを確認できない場合、TLI情報が見えるところまで、レールでサーバー・ノードをスライドします。「サーバー・ノードを保守位置に引き出す」を参照してください。

注意 - サーバー・ノードをスライド・レール上、数インチ引き出すだけでTLIを確認できます。ケーブルを外したり、保守位置まで引き出す必要はありません。

TLIラベルは次の図のように見えます。

図	凡例
1	TLI製品番号
2	TLIシリアル番号

実行するタスクを選択します。

マザーボードのFRU TLI情報の更新

次の手順を実行して、交換用マザーボードのTLI情報を更新します。

Oracle ILOMコマンドライン・インタフェースを使用して、新しいマザーボードのサービス・プロセッサにrootでログインします。
Oracle ILOMへのログインの詳細は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』のOracle ILOMの使用に関する項を参照してください。
次のコマンドを入力します。
set /SP system_identifier="Oracle Database Appliance X3-2 TLI serial number"

TLI serial numberは、ODA X3-2製品の両方のノードに共通して使用されているTLIシリアル番号です。system_identifierに保存されている情報は、サーバー・ノードが一致するペアであることを確認するためにODA X3-2ソフトウェアで使用されます。TLIシリアル番号は、サーバーの上部(左前面)にあります。ラベルの位置については、「交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのFRU TLI情報の更新」を参照してください。

system_identifierフィールドを表示して、FRU ID情報が正常に更新されていることを確認します。次のコマンドを入力します。

show /System

システム情報が表示されます。次に例を示します。

/System

    Targets:

        Open_Problems (0)
        Processors
        Memory
        Power
        Cooling
        Storage
        Networking
        PCI_Devices
        Firmware
        BIOS

    Properties:

        health = OK
        health_details = -
        open_problems_count = 0
        type = Rack Mount
        model = ODA X3-2
        part_number = 12341003+2+1
        serial_number = 5678FM0001
        component_model = SUN FIRE X4170 M3
        component_part_number = 7064195
        component_serial_number = 1150FML00J
        system_identifier = Oracle Database Appliance X3-2 5678FM0001
        system_fw_version = 3.1.2.10.a

system_identifierフィールド内のFRU ID情報が正常に更新されている場合、ログアウトします。
FRU TLI情報がシステムに合っていることを確認します。「ディスク・バックプレーンまたはシステムのFRU TLI情報の更新」に進みます。

ディスク・バックプレーンまたはシステムのFRU TLI情報の更新

次の手順を実行して、交換用のディスク・バックプレーン・ボードのTLI情報を更新するか、システムのFRU TLI情報が正しいことを確認します。

注意 - 交換用マザーボードのsystem_identifierを更新した後にシステムのFRU TLI情報が正しいことを確認しているだけの場合は、手順1を実行してから手順6にスキップします。

Oracle ILOMコマンドライン・インタフェースを使用して、サービス・プロセッサにsunserviceアカウントでログインします。
ログインが成功すると、サービス・モード・プロンプトが表示されます。

#

次のコマンドを入力します。

setsvcid

setsvcidコマンドは、システムに保存されているバックアップTLI情報を取得し、確認のために表示します。次に例を示します。

Reading fruid:///SYS/DBP0...

Top Level Product Name ['ODA X3-2']: ODA X3-2 product name

Top Level PPN ['12341003+2+1']: 12341003+2+1 Manufacturing part number

Top Level PSN ['5678FM0001']: 5678FM0001 (product serial number common between both ODA X3-2 server
pairs aka TLI)

Top Level Product Name:    ODA X3-2

Top Level PPN:             12341003+2+1

Top Level PSN:             5678FM0001

Is the above correct? (y|n) [n]:

表示された情報が正しい場合は、Yを入力して、[Enter]を押します。情報が正しくない場合は、Nを入力し、正しい情報を入力します(システムのTLI情報を得る方法は、「交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのFRU TLI情報の更新」を参照してください)。
次のメッセージが表示されます。
```
Writing fruid:///SYS/DBP0... You will need to reboot the SP for these changes to take full
effect.
```
次のコマンドを使用してSPを再起動します。
reset /SP

SPを再起動すると、自動的にログオフされます。
サービス・プロセッサが再起動したら、コマンドライン・インタフェースを使用してsunserviceアカウントに再度ログインします。
ログインが成功すると、サービス・モード・プロンプトが表示されます。

#
FRU TLI情報が正しいことを確認します。次のコマンドを入力します。
showsvcid

システム情報が表示されます。次に例を示します。
```
Top Level Product Manufacturer: Oracle Corporation

Top Level Product Name: ODA X3-2

Top Level PPN: 12341003+2+1

Top Level PSN: 5678FM0001
```
TLI情報が正しい場合は、ログアウトします。情報が正しくない場合(工場バンドル・アプライアンスのTLIラベルの情報と一致しない場合)、プロセスを手順1から繰り返します。