ZS4-4 내부 구성요소

ZS4-4 섀시에는 다음 그림에 표시된 대로 CRU(자가 교체 가능 장치)와 FRU(현장 교체 가능 장치)가 모두 포함되어 있습니다. FRU는 숙련된 Oracle 서비스 기술자가 교체해야 합니다.

그림 20  내부 구성요소(분해된 뷰)

그림 범례 1 전원 공급 장치(CRU) 8 메모리 라이저 카드(CRU) 2 전원 공급 장치 백플레인(FRU) 9 마더보드(FRU) 3 SP 카드(FRU) 10 시스템 드라이브(CRU) 4 HBA/PCIe 카드(CRU) 11 팬 모듈(CRU) 5 CPU(FRU) 12 팬 보드(FRU) 6 방열판(FRU) 13 드라이브 백플레인(FRU) 7 덮개 14 섀시

ZS4-4 시스템 드라이브 - 미러링된 쌍으로 구성된 ZS4-4 컨트롤러의 슬롯 0 및 1에는 2개의 시스템 부트 드라이브가 있습니다. 읽기 최적화된 캐시 장치는 컨트롤러 슬롯 2~5까지 설치하거나 DE2 Disk Shelf 슬롯 20~23까지 설치할 수 있습니다.

필러 패널은 빈 드라이브 슬롯에 설치되어야 합니다. 다음 그림은 시스템 드라이브 LED를 보여줍니다.

그림 21  시스템 드라이브 LED

지원되는 디스크 및 용량에 대한 자세한 내용은 Oracle Systems Handbook을 참조하십시오.

표 20  시스템 드라이브 LED

그림 범례 1 파란색(제거 준비) 2 서비스 작업 요청(주황색) 3 OK/작동(녹색)

ZS4-4 CPU 및 메모리 - 다음 그림에서 보듯이 ZS4-4 컨트롤러에는 4개의 Intel Xeon E7-8895 v2 15 코어 2.8GHz CPU 및 8개의 메모리 라이저 카드가 있습니다. 메모리 구성은 최대 1.5TB(16GB 96개)까지 수용할 수 있는 16GB DDR3 DIMM입니다. 모든 ZS4-4 DIMM 라이저는 이 제공 사항을 수용하도록 완전히 채워져 있습니다.

그림 22  ZS4-4 CPU 및 메모리

그림 범례 1 메모리 라이저 카드 P3/MR1 7 메모리 라이저 카드 P0/MR1 2 메모리 라이저 카드 P3/MR0 8 메모리 라이저 카드 P0/MR0 3 메모리 라이저 카드 P2/MR1 9 CPU P3 4 메모리 라이저 카드 P2/MR0 10 CPU P2 5 메모리 라이저 카드 P1/MR1 11 CPU P1 6 메모리 라이저 카드 P1/MR0 12 CPU P0

각 메모리 라이저 카드에는 12개의 DIMM 슬롯, 4개의 DDR3 채널 및 2개의 메모리 버퍼 ASIC가 포함되어 있습니다. 각 메모리 버퍼에는 2개의 채널(A 및 B) 및 채널당 3개의 DIMM 슬롯에 대한 링크가 포함되어 있습니다. 각 메모리 버퍼는 SMI-2 링크를 통해 프로세서의 내장 메모리 컨트롤러에 연결되어 있습니다.

어플라이언스 로그 및 Maintenance(유지 관리) > Hardware(하드웨어) 보기의 DIMM 이름은 /SYS/MB/P0/D7과 같은 전체 이름으로 표시됩니다.

메모리 레이아웃 및 DIMM 교체 절차에 대한 자세한 내용은 ZS4-4 DIMM 교체를 참조하십시오.

ZS4-4 냉각 부속 시스템 - ZS4-4 내부 구성요소는 컨트롤러 전면을 통해 유입되고 컨트롤러 후면으로 배출되는 공기에 의해 냉각됩니다. 냉각은 섀시의 두 영역(전원 공급 장치 영역 및 마더보드 영역)에서 발생합니다.

다음 그림은 냉각 영역 및 온도 센서의 대략적인 위치를 보여줍니다. 해당 범례 표는 센서 NAC 이름 및 센서 마더보드 지정을 제공합니다.

그림 23  ZS4-4 냉각 부속 시스템

그림 범례 0 냉각 영역 0 6 온도 센서 TS_ZONE2(U4505) 1 냉각 영역 1 7 온도 센서 TS_OUT(U4506) 2 냉각 영역 2 8 온도 센서 TS_TVL_1(U4002) 3 냉각 영역 3(전원 공급 장치 백플레인 영역) 9 온도 센서 TS_TVL_0(U4302) 4 온도 센서 TS_PS(U4603) 10 온도 센서 TS_ZONE0_B(U4509) 5 온도 센서 TS_ZONE1(U4507) 11 온도 센서 TS_ZONE0_A(U4508)