섀시에는 다음과 같은 보드가 설치되어 있습니다.
PCIe 라이저: 개별 라이저는 자가 교체가 가능한 두 개의 PCIe 카드를 지원합니다. 시스템당 두 개의 라이저가 있으며 마더보드의 후면에 각각 부착됩니다.
마더보드: 마더보드는 FRU이며 CPU 모듈, DIMM 18개에 대한 슬롯, 메모리 제어 부속 시스템 및 SP(서비스 프로세서) 부속 시스템으로 구성됩니다. SP 부속 시스템은 호스트 전원을 제어하고 호스트 시스템 이벤트(전원 및 환경)를 모니터링합니다. SP 컨트롤러는 호스트의 3.3V 대기 전원 레일에서 전원을 가져오므로 시스템의 전원이 꺼진 경우에도 시스템이 AC 입력 전원을 수신할 때마다 사용할 수 있습니다.
배전판: 배전판은 FRU이며, 전원 공급 장치의 12V 주 전원을 나머지 스토리지 컨트롤러에 분배합니다. 배전판은 커넥터 브레이크 아웃 보드에 직접 연결되며 버스 바와 리본 케이블을 통해 마더보드에 연결됩니다. 또한 윗면 덮개 인터록 kill 스위치도 지원합니다. 전원 공급 장치는 배전판에 직접 연결됩니다.
커넥터 브레이크 아웃 보드: 커넥터 브레이크 아웃 보드는 FRU이며 배전판, 팬 전원 보드, 스토리지 드라이브 백플레인 및 I/O 보드 간을 상호 연결하는 데 사용됩니다. 윗면 덮개 인터록 "kill" 스위치도 포함되어 있습니다.
팬 전원 보드: 2개의 팬 전원 보드는 FRU이며, 시스템 팬 모듈에 전력을 전달합니다. 또한 팬 모듈 상태 LED가 포함되어 있으며 팬 모듈의 I2C 데이터를 전송합니다.
스토리지 드라이브 백플레인: 스토리지 드라이브 백플레인은 FRU이며 스토리지 드라이브에 대한 커넥터, I/O 보드에 대한 상호 연결, 전원 및 로케이터 버튼, 시스템/구성요소 상태 LED로 구성됩니다. 시스템에는 12 디스크 백플레인이 있습니다. 각 드라이브에는 전원/작동, 결함, 위치에 대한 LED 표시기가 있습니다.