マザーボードまたはディスクバックプレーンで障害が発生した場合にマザーボード構成部品を交換するには、次の手順を使用します。
コンポーネントの場所については、「交換可能なサーバーモジュールコンポーネント」を参照してください。
注 - マザーボードまたはサービスプロセッサのいずれかの交換によって、コンポーネントのハードウェアリビジョンと、SP または BIOS のいずれかのファームウェアバージョンの互換性がなくなったときは、SP ファームウェアとの互換性を維持することをお勧めします。
「Sun Blade X3-2B の保守の準備 」を参照してください。
「サーバーモジュールのフィラーパネルの挿入」を参照してください。
![]() | 注意 - データ損失および温度超過状態が発生します。コンポーネントを元のスロットに戻すことができるように、取り外す前にコンポーネントにラベルを付けます。 |
ストレージドライブの位置 (0、1、2、3) を書きとめます。
DIMM の位置を書きとめます。
プロセッサの位置 (0 および 1) を書きとめます。
フラッシュドライブの位置 (0 および 1) を書きとめます。
「Sun Blade X3-2B の再稼働 」を参照してください。
注 - サーバーの電源を入れないでください。
「FRUID の更新」を参照してください。