マザーボード構成部品の交換

マザーボードまたはディスクバックプレーンで障害が発生した場合にマザーボード構成部品を交換するには、次の手順を使用します。

コンポーネントの場所については、「交換可能なサーバーモジュールコンポーネント」を参照してください。

1. サーバーモジュールのシステムファームウェアパッケージを、SP と互換性のあるバージョンに更新またはダウングレードします。

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   注 - マザーボードまたはサービスプロセッサのいずれかの交換によって、コンポーネントのハードウェアリビジョンと、SP または BIOS のいずれかのファームウェアバージョンの互換性がなくなったときは、SP ファームウェアとの互換性を維持することをお勧めします。

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2. サーバーモジュールを取り外す前に、FRUID 情報をバックアップしてください。

   『Sun Blade X3-2B (旧 Sun Blade X6270 M3) 管理ガイド』を参照してください。

3. 保守のためにサーバーモジュールを準備します。

   「Sun Blade X3-2B の保守の準備 」を参照してください。

4. ブレードのフィラーパネルを空きスロットに挿入します。

   「サーバーモジュールのフィラーパネルの挿入」を参照してください。

5. 再利用可能なコンポーネントを古いサーバーモジュールマザーボードから取り外します。

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   注意 - データ損失および温度超過状態が発生します。コンポーネントを元のスロットに戻すことができるように、取り外す前にコンポーネントにラベルを付けます。

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   1. 必要に応じて、次のコンポーネントの取り外し手順を実行します:

      • 「ストレージドライブの取り外し」

        ストレージドライブの位置 (0、1、2、3) を書きとめます。

      • 「DIMM の取り外し」

        DIMM の位置を書きとめます。

      • 「プロセッサのヒートシンクの取り外し」

        プロセッサの位置 (0 および 1) を書きとめます。

      • 「プロセッサの取り外し」

      • 「USB フラッシュドライブの取り外し」

        フラッシュドライブの位置 (0 および 1) を書きとめます。

      • 「REM カードの取り外し」

      • 「FEM の取り外し」

   2. 必要に応じて、次のフィラーの取り外し手順を実行します:

      • 「ストレージドライブのフィラーパネルの取り外し」

      • 「DIMM フィラーパネルの取り外し」

6. 新しいサーバーモジュールマザーボード構成部品にコンポーネントを取り付けます。
   1. 必要に応じて、次のコンポーネントの取り付け手順を実行します:

      • 「ストレージドライブの交換」

      • 「プロセッサの取り付け」

      • 「DIMM の取り付け」

      • 「REM カードの取り付け」

      • 「FEM の取り付け」

      • 「USB フラッシュドライブの取り付け」

   2. 必要に応じて、次のフィラーの取り付け手順を実行します:

      • 「ストレージドライブのフィラーパネルの挿入」

      • 「DIMM フィラーパネルの挿入」

7. 稼働のためにサーバーモジュールを準備します。

   「Sun Blade X3-2B の再稼働 」を参照してください。

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   注 - サーバーの電源を入れないでください。

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8. 新しいマザーボードで FRUID/シリアル番号を更新します。

   「FRUID の更新」を参照してください。