JavaScript is required to for searching.
ナビゲーションリンクをスキップ
印刷ビューの終了
Sun Server X4-4 サービスマニュアル
Oracle Technology Network
ライブラリ
PDF
印刷ビュー
フィードバック
search filter icon
search icon

Document Information

このドキュメントの使用法

Sun Server X4-4 サービスマニュアルの概要

Sun Server X4-4 の概要

サーバーの概要

サポートされているコンポーネント

外部コンポーネントと機能

サーバーのフロントパネルの機能

サーバーのバックパネルの機能

サーバーシステムの概要

プロセッササブシステム

2 CPU 構成

4 CPU 構成

プロセッサブロック図

4 CPU ブロック図

2 CPU ブロック図

メモリーサブシステム

冷却サブシステム

電源装置の冷却領域

マザーボードの冷却領域

気圧

冷却ゾーンと温度センサー

2 CPU 構成の冷却

温度過昇問題

電源サブシステム

入出力 (I/O) サブシステム

PCIe Gen 3 スロット (x 11)

2.5 インチドライブベイ (x 6)

SATA DVD +/-RW ドライブ

内部高速 USB ポート (x 2) と外部高速 USB ポート (x 4)

システム管理サブシステム

サービスプロセッサ (SP) Oracle ILOM

Oracle System Assistant

トラブルシューティングと診断

サーバーの保守

サーバーの保守の準備をする

CRU コンポーネントの保守

FRU コンポーネントの保守

サーバーの再稼働

ブート時のサーバーの保守

サーバーの仕様

索引

冷却サブシステム

Sun Server X4-4 の内部コンポーネントは、サーバー前面から取り込まれサーバー背面から排出される空気によって冷却されます。冷却が行われるのはシャーシ内の 2 か所で、電源とマザーボードの領域です。

電源装置の冷却領域

電源装置の領域では、電源装置の背面にあるファンがドライブを通過させる形で冷気を取り込み、その空気が電源装置を通ってサーバーの背面から排出されます。

マザーボードの冷却領域

マザーボード領域は 3 ゾーンに分割され、6 つの 92 mm 高性能ファンによってサーバー前面から取り込まれた冷気がマザーボード、メモリーライザー、プロセッサ、および I/O カードを通り、暖気がサーバー背面から排出されます。6 つのファンは 2 列に並べて配置されるため、3 つのマザーボードゾーンのそれぞれで、積み重ねたファンのペアを使用できます。ペア化と積み重ねによりファンに冗長性が生まれます。たとえば 1 つのファンモジュールが故障した場合でも、そのファンを交換するまでは、ペアの片方のファンでゾーンを十分に冷却できます。

気圧

電源装置とマザーボードの冷却領域の気圧は同じではありません。気圧を維持するのはプラスチック製のデバイダで、上部カバーと一緒になることで、2 つの領域間の封止物となります。冷却システムの整合性とサーバーの健全性を保つには各領域の気圧を別々にすることが非常に重要になるため、この封止は重要です。

冷却ゾーンと温度センサー

2 つの冷却エリアは、電源装置領域用の 1 ゾーンとマザーボード領域用の 3 ゾーンの合計 4 ゾーンに分けられます。冷却をゾーンに分割すると、各ゾーンが独立してその最大効率で動作できるため、システムリソースをより有効に使用できます。ゾーンの指定は左から右に (サーバー前面から)、ゾーン 0、ゾーン 1、ゾーン 2、ゾーン 3 (電源装置領域) です。各ゾーンの温度モニタリングはマザーボードに搭載された温度センサーによって行われます。

次の図は、冷却ゾーンと温度センサーのだいたいの位置を示しています。付随の凡例表には、センサー NAC 名とセンサーマザーボードの指定が記載されています。

image:
図の凡例
説明
0
冷却ゾーン 0
1
冷却ゾーン 1
2
冷却ゾーン 2
3
冷却ゾーン 3 (電源装置のバックプレーン領域)
4
温度センサー TS_PS (U4603)
5
温度センサー TS_ZONE1 (U4507)
6
温度センサー TS_ZONE2 (U4505)
7
温度センサー TS_OUT (U4506)
8
温度センサー TS_TVL_1 (U4002)
9
温度センサー TS_TVL_0 (U4302)
10
温度センサー TS_ZONE0_B (U4509)
11
温度センサー TS_ZONE0_A (U4508)

2 CPU 構成の冷却

2 CPU サーバー構成では、フル搭載の 4 CPU 構成よりもコンポーネントの数が少なくなります。2 CPU 構成で最大限の冷却を行うため、メモリーライザー領域にエアバッフルが装着されています。ファンからの空気はエアバッフルによって 4 つのメモリーライザーカードと 2 基の CPU に送られます。プロセッササブシステムの詳細は、プロセッササブシステムを参照してください。

温度過昇問題

ハードウェアコンポーネントの故障や気流遮断が原因でサーバーの冷却システムに影響が及んだ場合、サーバーの内部温度が上昇することがあります。この温度上昇はコンポーネントの故障の原因になります。過剰な温度上昇を防ぐため、サーバーの温度とコンポーネントはセンサーを使用してモニターされます。センサーの測定値がコンポーネントの通常動作範囲外の温度を示している場合や、冷却サブシステム関連のコンポーネント (ファンモジュールなど) が故障した場合、サーバー管理ソフトウェアがそのコンポーネントのサーバー障害インジケータ LED を点灯させ、システムイベントログ (SEL) にイベントを記録します。障害イベントが発生した場合は、問題をすぐに解決してください。

サーバー冷却サブシステムのトラブルシューティングの詳細は、システムの冷却の問題のトラブルシューティングを参照してください。