タスク

ディスクシェルフの交換タスク

ディスクシェルフを交換するには、次の手順を使用します。

• ドライブ

• 電源装置

• I/O モジュール

• SIM ボード

ドライブ

シェルフドライブはホットスワップ対応であり、シェルフから電源を取り外さずに交換できます。交換用ドライブの容量とタイプは、交換するドライブと同じである必要があります。障害のないドライブを取り外すときにデータ損失を防ぐには、取り外したスロットの番号を記したラベルを各ドライブに付け、同じスロットに各ドライブを再度取り付けます。

障害の発生したドライブは、オレンジ色の LED で示されます。BUI の「保守」>「ハードウェア」セクションに移動し、該当するディスクシェルフ行の先頭にある右矢印アイコン をクリックし、情報アイコン をクリックして該当するドライブの詳細を表示するか、ロケータアイコン をクリックしてロケータ LED をオンにします。

ドライブの交換

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注意  -  すぐに交換できない場合はコンポーネントを取り外さないでください。ディスクシェルフを稼働するには、フィラーパネルを含むすべてのコンポーネントが取り付けられている必要があります。コンポーネントの位置については、ディスクシェルフの概要を参照してください。

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1. シャーシの正面で障害の発生したディスクドライブの位置を特定します。
2. リリースボタンまたはラッチを押してドライブレバーを外します。
3. ドライブレバーをいっぱいに開いてドライブのロックを解除し、シャーシからドライブを少し引き出します。
   

   - または -

   
   
4. ドライブ本体の中央を握り、作業者のそばに引っ張ってシャーシから取り外します。
5. 新規ドライブレバーがいっぱいまで開かれていることを確認します。
6. レバーの回転の中心に向かって一定の力を加えながら、ドライブをスライドさせてシャーシのスロット内に完全に押し込みます。
   

   - または -

   
   
7. 閉じてロックされるまで、ドライブレバーを押します。縦置き型のドライブの場合は、ドライブの上部が隣接するドライブと同じ高さになるまで押し下げて、正しく装着します。アクティビティー LED が、準備完了状態を示す緑色に点灯します。
8. BUI の「保守」>「ハードウェア」セクションに移動し、該当するディスクシェルフ行の先頭にある右矢印アイコン をクリックし、「ディスク」をクリックして、新しく装着したディスクのディスクオンラインアイコン が緑色になっていることを確認します。

電源装置

コンポーネント障害によってサービスが中断しないように、ディスクシェルフは冗長な電源装置を備えています。各電源装置には、1 つの顧客交換可能ユニット (CRU) につき 1 台以上のシャーシ冷却ファンが付いています。電源装置はホットスワップ対応であり、ディスクシェルフの電源を切断することなく 1 台ずつ交換できます。このモジュールではエネルギーハザードが発生する危険性が高いため、指導を受け、装置へのアクセスが承認されたユーザーだけが交換してください。

バックパネル (バックパネルを参照) にある各インジケータ LED は、電源装置とファンの稼働状態を示しています。詳細は背面パネルの説明を参照してください。障害の発生したコンポーネントは、オレンジ色の LED、および管理 BUI のオレンジ色のアイコンで示されます。BUI の「保守」>「ハードウェア」セクションに移動し、該当するディスクシェルフ行の先頭にある右矢印アイコン をクリックし、「PSU」または「ファン」を選択して各コンポーネントの詳細を表示します。ロケータアイコン をクリックして、シャーシのロケータ LED を点滅させることもできます。

電源の交換

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注意  -  すぐに交換できない場合はコンポーネントを取り外さないでください。ディスクシェルフを稼働するには、フィラーパネルを含むすべてのコンポーネントが取り付けられている必要があります。コンポーネントの位置については、ディスクシェルフの概要を参照してください。

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1. 障害の発生したコンポーネントを含むシャーシおよびモジュールの位置を特定します。
2. 電源装置のオン/オフスイッチが「O」(オフ) の位置にあることを確認します。
3. 電源コードから電源コード結束用ストラップを外し、電源装置から電源コードを抜きます。
4. レバーおよび取り出し用アームを外します。

   Oracle Storage Drive Enclosure DE2-24P または DE2-24C:

   ラッチおよびモジュールの反対側をつかみ、押し合うようにしてレバーを外します。

   
   

   Sun Disk Shelf:

   親指と人差し指を使って、両方の取り出しアームの脱落防止機構付きねじが緩むまで回して、取り出しアームを完全に開くまで外側に動かします。

   
   
5. 背面のコネクタピンが損傷しないように注意しながら、シャーシからモジュールを引き出します。
6. レバーと取り出しアームが完全に開いたら、新しいモジュールがシャーシのバックプレーンに接触し、レバーと取り出しアームが閉まり始めるまで、シャーシスロットにモジュールを差し込みます。
7. レバーおよび取り出し用アームを閉じます。

   Oracle Storage Drive Enclosure DE2-24P または DE2-24C:

   カチッと音がするかそのような感触が得られるまで、レバーを押して完全に閉じます。

   
   

   Sun Disk Shelf:

   取り出しアームが完全に閉じるまで押し込み、両方の脱落防止機構付きねじを締めて、モジュールをシャーシに固定します。

   
   
8. 電源装置のオン/オフスイッチが「O」(オフ) の位置にあることを確認します。
9. 新しい電源装置に電源コードを挿して、電源コードに電源コード結束用ストラップを取り付けます。
10. 電源装置のオン/オフスイッチを「I」(オン) の位置に入れます。電源/OK ステータス LED が緑色に点灯し、ほかのインジケータはすべてオフになります。
11. BUI の「保守」>「ハードウェア」セクションに移動し、該当するディスクシェルフ行の先頭にある右矢印アイコン をクリックします。障害箇所に応じて「PSU」または「ファン」をクリックし、新しく装着したファンモジュール付き電源モジュールのオンラインアイコン が緑色になっていることを確認します。

I/O モジュール

次の各ディスクシェルフには I/O モジュール (IOM) が搭載されています。

• Oracle Storage Drive Enclosure DE2-24P

• Oracle Storage Drive Enclosure DE2-24C

I/O モジュール (IOM) は、SIM ボードと同様、ホットスワップ対応になっているため、システム電源を切断することなく交換できます。障害の発生した I/O モジュールは、オレンジ色の LED で示されます。BUI の「保守」>「ハードウェア」セクションに移動し、該当するディスクシェルフ行の先頭にある右矢印アイコン をクリックし、「スロット」をクリックして詳細を表示するか、ロケータアイコン をクリックしてロケータ LED をオンにします。

I/O モジュールの交換

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注意  -  すぐに交換できない場合はコンポーネントを取り外さないでください。ディスクシェルフを稼働するには、フィラーパネルを含むすべてのコンポーネントが取り付けられている必要があります。コンポーネントの位置については、ディスクシェルフの概要を参照してください。

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1. ディスクシェルフの背面で障害の発生した I/O モジュールの位置を特定します。
2. I/O モジュールインタフェースケーブルにラベルを付けてから、抜き取ります。
3. 親指と人差し指を使って、リリースボタンをレバーの穴の方向に両側から押してレバーを外します。
   
4. 背面のコネクタピンが損傷しないように注意しながら、レバーをつかんで I/O モジュールを取り出します。
5. 新規 I/O モジュールのレバーを開くの位置にした状態で、コネクタピンが損傷しないように注意しながら、I/O モジュールをディスクシェルフ内にスライドさせて押し込みます。
6. カチッと音がするかそのような感触が得られるまで、レバーを押して完全に閉じます。
7. インタフェースケーブルを元の位置に接続します。
8. I/O モジュールのブートプロセスが完了するまで、約 60 秒間待機します。この間に、電源 LED は緑色に点灯し、障害/位置特定 LED はオフになります。インタフェースケーブルが接続された各 SAS-2 ポートについて、4 つのアクティビティー LED がすべて緑色に点灯します。
9. BUI の「保守」>「ハードウェア」セクションに移動し、該当するディスクシェルフ行の先頭にある右矢印アイコン をクリックし、「スロット」をクリックして、新しく装着した I/O モジュールの I/O モジュールオンラインアイコン が緑色になっていることを確認します。

SIM ボード

次のディスクシェルフには SIM ボードが搭載されています。

• Sun Disk Shelf

SIM ボードは、I/O モジュールと同様、ホットスワップ対応になっているため、システム電源を切断することなく交換できます。SIM ボードはマルチパスであるため、青色の SIM 正常インジケータの状態に関係なく、いつでも SIM ボードのいずれかを取り外すことができます。障害の発生した SIM ボードは、オレンジ色の LED で示されます。BUI の「保守」>「ハードウェア」セクションに移動し、該当するディスクシェルフ行の先頭にある右矢印アイコン をクリックし、「スロット」をクリックして詳細を表示するか、ロケータアイコン をクリックしてロケータ LED をオンにします。

SIM ボードの交換

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注意  -  すぐに交換できない場合はコンポーネントを取り外さないでください。ディスクシェルフを稼働するには、フィラーパネルを含むすべてのコンポーネントが取り付けられている必要があります。コンポーネントの位置については、ディスクシェルフの概要を参照してください。

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1. ディスクトレイの背面で障害の発生した SIM の位置を特定します。
2. トレイインタフェースケーブルにラベルを付けてから、抜き取ります。
3. 両手を使って SAS ケーブルを抜き取ります。金属のコネクタ本体を片手で持ち、反対の手でタブをしっかり握って、ゆっくりとコネクタ本体の方に引いてから、コネクタ本体を外側に引いてバルクヘッドから引き出します。コネクタ本体と平行の方向以外にタブをひねったり引いたりしないでください。タブが破れることがあります。タブが破れた場合、細くてとがったもの (先の細いねじ回しなど) を使い、コネクタケースの上部にある金属のばねを持ち上げてラッチを外します。
4. 親指と人差し指を使って、2 つの取り出しアームの脱落防止機構付きねじを緩めます。脱落防止機構付きねじがきつくて手で緩められない場合は、プラスのねじ回し (Phillips の 2 番) を使って、それぞれのねじを緩めます。
5. 各取り出しタブを外側に引き、側面に押して、SIM の固定を解除して部分的にシャーシから取り出します。
   
6. SIM ボードの中央を持って、スロットから引き出します。
7. 取り出しアームが完全に開いた位置で、新しい SIM ボードを空きスロットに合わせて、取り出しアームがトレイコネクタに触れて閉まり始めるまで、トレイに差し込みます。
   
8. 両方の取り出しアームが SIM ボードパネルに重なり、ボードに装着されるまで差し込みます。
9. 両方の脱落防止機構付きねじを締めて、ボードを固定します。
10. SAS インタフェースケーブルを元の位置に接続します。
11. SIM ボードのブートプロセスが完了するまで、約 60 秒間待機します。この間に、電源 LED は緑色に点灯し、SIM 検出 LED はオフになります。
12. BUI の「保守」>「ハードウェア」セクションに移動し、該当するディスクシェルフ行の先頭にある右矢印アイコン をクリックし、「スロット」をクリックして、新しく装着した SIM ボードの SIM ボードオンラインアイコン が緑色になっていることを確認します。