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Guide de la fonction d'analyse des systèmes Oracle® ZFS Storage Appliance, version OS8.6.x

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Mis à jour : Septembre 2016
 
 

Identification des problèmes de performance de la mémoire (BUI)

Pour identifier les goulots d'étranglement matériels de la mémoire sur l'appareil et y remédier, procédez comme suit : Selon les résultats de l'ensemble de données d'analyse, des actions correctives suggérées sont fournies pour améliorer les performances du réseau en installant davantage de DRAM.

  1. Créez une feuille de travail, comme décrit dans la section Création d'une feuille de travail (BUI).
  2. Cliquez sur l'icône d'ajout image:icône indiquant qu'un élément peut être ajouté en regard du libellé Ajout de statistiques.
  3. Accédez à CACHE > Accès ARC > Ventilés par succès/échec.
  4. Attendez au moins 10 minutes.

    Remarque -  Cette durée correspond au cas général. Vous pouvez ajuster la durée si vous disposez de charges de travail plus courtes, qui utilisent beaucoup de mémoire.
  5. Examinez le graphique.

    Vous voudrez peut-être installer davantage de mémoire DRAM si toutes les conditions indiquées dans le tableau suivant sont présentes.

    Condition
    Description
    Les succès de l'accès ARC pour les données ou métadonnées sont d'au moins 75 à 97 % par rapport aux échecs
    L'ARC présente un avantage en stockant les données ou métadonnées requises par les applications.
    Les succès de l'accès ARC pour les données ou métadonnées sont bien supérieurs aux succès de récupération anticipée
    La majorité des accès ARC est destinée aux applications réelles plutôt qu'au seul mécanisme de récupération anticipée.
    L'accès ARC a lieu au moins 10 000 fois par seconde
    L'appareil réussit à accéder à la mémoire DRAM, ce qui ne correspond pas à l'utilisation classique d'un système inactif.
    La mémoire est presque entièrement consommée par l'ARC, laissant ainsi très peu de mémoire inutilisée
    L'appareil utilise la totalité de la mémoire DRAM possible pour l'ARC, sans se contenter de proposer une charge de travail à chaud à partir d'un petit sous-ensemble de la DRAM déjà présent.