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Oracle® Server X6-2 サービスマニュアル

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更新: 2016 年 4 月
 
 

PCIe ライザーを PCIe スロット 3 および 4 から取り外す


注 -  この PCIe ライザーは実際には PCIe スロット 3 に取り付けられていますが、最大 2 つの PCIe カードをサポートします。スロット 3 と呼ばれる上部スロットは、サポートされるどの PCIe カードにも使用できるため、オプションで装着されます。スロット 4 と呼ばれる下部スロットは、内蔵 HBA カード専用であるため、常に装着されます。内蔵 HBA カードはフィールド交換可能ユニット (FRU) です。内蔵 HBA カードの保守手順については、内蔵 HBA カード (FRU) の保守を参照してください。
  1. 保守の対象となる サーバーを準備します。
    1. サーバーの電源を切断し、電源装置から電源コードを取り外します。

      サーバーの電源切断を参照してください

    2. サーバーを保守位置まで引き出します。

      サーバーを保守位置に引き出すを参照してください。

    3. 静電気防止用リストストラップを手首に着用してから、シャーシの金属部分に取り付けます。

      静電気防止対策を取るを参照してください。

    4. サーバーの上部カバーを取り外します。

      サーバーの上部カバーを取り外すを参照してください。

  2. PCIe カードがライザーに取り付けられている場合は、外部および内部ケーブルを外します。

    注 - ライザーをサーバーから取り外すまでは、SAS ケーブルを内蔵ホストバスアダプタカードから外さないでください。
  3. サーバーシャーシの背面にある緑色の爪の付いたラッチ (PCIe スロット 3 の横にあります) を開いて、PCIe カードの背面側の固定部品を解除します [1]。
    image:スロット 3 から PCIe ライザーを取り外す方法を示す図。

    注 - ライザーのスロット 3 に PCIe カードが取り付けられていない場合は、ラッチを持ち上げて PCIe スロット 3 のフィラーパネルを解除します。
  4. ライザーをマザーボードのコネクタから解除するには、PCIe ライザーの緑色の爪の付いたリリースレバーを持ち上げて、開いた状態にします [2]。
  5. シャーシの側面に取り付けられているブラスチックの PCIe カードの止め具をサーバーの前方にスライドさせ、ライザーに取り付けられているカードを解除します [3]。
  6. 両手でライザーをつかみ、サーバーから取り外します [4]。
  7. PCIe スロット 4 に取り付けられている内蔵 HBA カードから SAS ストレージドライブ (HDD) のケーブルを外します。
  8. 電気二重層コンデンサケーブルをスロット 4 内の内蔵 HBA カードから取り外します。
  9. ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

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