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Oracle® Server X6-2 サービスマニュアル

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更新: 2016 年 4 月
 
 

PCIe スロット 4 から内蔵 HBA カードを取り外す

  1. 保守のためにサーバーを準備します。
    1. サーバーの電源を切断し、電源装置から電源コードを取り外します。

      サーバーの電源切断を参照してください。

    2. サーバーを保守位置まで引き出します。

      サーバーを保守位置に引き出すを参照してください。

    3. 静電気防止用リストストラップを手首に着用してから、シャーシの金属部分に取り付けます。

      静電気防止対策を取るを参照してください。

    4. サーバーのファンドアを開いてディスクバックプレーンにアクセスします。

      サーバーのファンドアを開くを参照してください

    5. ファンモジュール FM0 (サーバーを正面から見てもっとも左のファン) を取り外します。

      ファンモジュールの取り外しを参照してください。

  2. PCIe ライザーをスロット 3 および 4 から取り外します。

    手順については、PCIe ライザーを PCIe スロット 3 および 4 から取り外すを参照してください。

  3. 内蔵ホストバスアダプタカードをライザーから取り外します。
    1. 一方の手でライザーを持ち、もう一方の手でカードをライザーのスロット 4 から慎重に取り外します。
    2. PCIe カードに接続されている背面の固定部品を PCIe ライザーの背面から外します。
      image:スロット 4 から内蔵 HBA カードを取り外す方法を示す図。
  4. 内蔵 HBA カードから SAS ケーブルと電気二重層コンデンサケーブルを取り外し、カードを静電気防止用マットの上に置きます。
    image:スロット 4 内の内蔵 HBA カードから SAS ケーブルおよび電気二重層コンデンサケーブルを取り外す方法を示す図。
  5. 内蔵 HBA カードを交換する場合は、2 番のプラスドライバを使用して HBA カードから専用の固定部品を取り外します。

    交換用の HBA カードに専用の固定部品を取り付ける必要があります。交換用の HBA カードを取り付ける準備ができるまで、固定部品を脇に置いておきます。


    image:内蔵 HBA カードから専用の固定部品を取り外す方法を示す図。
  6. 電気二重層コンデンサを持ち上げて、サーバーのシャーシに固定している再閉可能ファスナーを解放します [2]。
    image:サーバーから電気二重層コンデンサを取り外す方法を示す図。
  7. 電気二重層コンデンサから電気二重層コンデンサケーブルを取り外し、電気二重層コンデンサを静電気防止用マットの上に置きます [2]。
  8. SAS ケーブルと電気二重層コンデンサケーブルを、シャーシの中間壁を通して注意深くスライドさせ、ケーブルをサーバーから取り外します。

    手順については、内蔵 HBA の SAS ケーブルアセンブリを取り外すを参照してください。