Componentes internos

El chasis de ZS3-2 contiene las siguientes unidades sustituibles en campo ( FRU). Los clientes no pueden realizar el mantenimiento de las FRU; solo deben ser reemplazadas por técnicos capacitados del servicio de asistencia de Oracle.

• Placas de memoria PCIe: existen tres placas de memoria por sistema, cada una conectada a la parte trasera de la placa base. Cada placa de memoria admite dos tarjetas PCIe (que son unidades sustituibles por el cliente [CRU]).

• Placa base: esta placa incluye módulos de CPU, ranuras para 16 DIMM, subsistemas de control de memoria y el subsistema del procesador de servicio (SP). El subsistema del SP controla la energía del host y supervisa los eventos del sistema host (energía y entorno). El controlador del SP recibe alimentación de la línea de suministro auxiliar de 3,3 V del host, que está disponible cuando el sistema recibe CA, incluso cuando el sistema está apagado.

• Placa de distribución de energía: esta placa distribuye la energía principal de 12 V de las fuentes de alimentación al resto del controlador. Está conectada directamente a la placa adaptadora del conector y a la placa base mediante una barra de bus y un cable plano. También admite un interruptor general de interbloqueo en la cubierta superior. Las fuentes de alimentación se conectan directamente a la placa de distribución de energía.

• Placa posterior de unidades de almacenamiento: esta placa incluye los conectores para las unidades de almacenamiento, además de la interconexión para la placa de E/S, los botones de encendido y localización, y los LED de estado del sistema y los componentes. El sistema cuenta con una placa posterior de 8 discos. Cada unidad tiene un indicador LED de energía/actividad, fallo y localización.