内部コンポーネント

ZS3-2 シャーシには、次の現場交換可能ユニット (FRU) が含まれます。FRU は顧客が交換可能なものではなく、訓練を受けた Oracle 保守技術者が交換する必要があります。

• PCIe ライザー - システムごとに 3 つのライザーがあり、それぞれマザーボードの背面に取り付けられています。各ライザーは、顧客交換可能ユニット (CRU) である 2 つの PCIe カードをサポートします。

• マザーボード - マザーボードには、CPU モジュール、16 個の DIMM 用スロット、メモリー制御サブシステム、およびサービスプロセッサ (SP) サブシステムが含まれています。SP サブシステムはホスト電源を制御し、ホストシステムのイベント (電源および環境) をモニターします。SP コントローラはホストの 3.3 V スタンバイ電源レールから電力を供給します。このレールは、システムの電源がオフの場合でも、システムが AC 入力電力を受けているときは常に利用可能です。

• 配電盤 - 配電盤は、電源装置からの 12 V 主電源をコントローラのほかの部分に分配します。この配電盤はコネクタブレークアウトボードに直接接続され、バスバーとリボンケーブルを介してマザーボードに接続されます。また、上部カバーインターロック (キル) スイッチもサポートします。電源は配電盤に直接接続されます。

• ストレージドライブバックプレーン - ストレージドライブバックプレーンには、ストレージドライブ用のコネクタのほかに、I/O ボード、電源ボタンとロケータボタン、およびシステムとコンポーネントのステータス LED への相互接続が搭載されています。システムには 8 台のディスク用のバックプレーンがあります。各ドライブには、電源およびアクティビティー用、障害用、および位置特定用の LED インジケータがあります。