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6.3 Oracle Private Cloud Applianceの保守の準備

このセクションでは、コンポーネント交換手順の安全上の考慮事項と前提条件について説明します。

安全のための注意事項

安全を確保するために、装置の保守時には次の安全上の注意事項を守ってください。

静電放電に対する安全対策

マザーボード、PCIeカード、ドライブ、プロセッサ、メモリー・カードなど、静電放電(ESD)に弱いデバイスには、特別な対処が必要です。

注意

装置の損傷

静電気防止対策を実施して、コンポーネントのコネクタ・エッジには触れないでください。

  • 静電気防止用リストストラップを使用します。

    ドライブ構成部品、ボード、カードなどのコンポーネントを取り扱う場合は、静電気防止用リストストラップを着用し、静電気防止用マットを使用してください。 ラック・ノード・コンポーネントの保守または取り外しを行う場合は、静電気防止用スト・ラップを手首に着用し、シャーシの金属部分に取り付けます。 その後、コンポーネントから電源コードを取り外します。 これによって、作業者とコンポーネントの間の電位が等しくなります。

    静電気防止用リスト・スト・ラップは、Oracle Private Cloud Appliance出荷には付属していません。

  • 静電気防止用マットを使用してください。

    マザーボード、メモリー、その他のPCBカードなど、ESDに弱いコンポーネントは静電気防止用マットの上に置いてください。

    次のものを静電気防止用マットとして使用できます。

    • Oracle の交換部品の梱包に使用されている静電気防止袋

    • ESD マット (Oracle から注文可能)

    • 使い捨て ESD マット (一部の交換部品またはオプションのシステムコンポーネントに同梱)