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『Oracle Database Applianceサービス・マニュアル』
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ドキュメント情報

はじめに

1.  Oracle Database Applianceの概要

製品説明

システムのフロント・パネルの機能

システムのバック・パネルの機能

システムのステータス・インジケータおよびLED

システム仕様

2.  システムの保守の準備

コンポーネント交換ポリシー -- CRUおよびFRU

システムの交換可能コンポーネントへのアクセス

安全情報

必要な工具

シャーシ・シリアル番号の取得

サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断

静電放電および静電気防止対策の実行

システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し

サーバー・ノードの上部カバーの取外し

システムの上部カバーの中央部分の取外し

3.  ホットスワップ・コンポーネントの保守

ホットスワップ対応コンポーネント

ストレージ・ドライブおよび起動ドライブの保守

ファン・モジュールの保守

電源装置の保守

4.  サーバー・ノード・コンポーネントの保守

サーバー・ノード・コンポーネントの位置

通気ダクトの取外しと取付け

通気ダクトを取り外す

通気ダクトを取り付ける

メモリー・モジュール(DIMM)の保守

DIMMおよびCPUの物理的な配置

障害のあるDIMMを取り外す(CRU)

DIMMを取り付ける(CRU)

エラー修正およびパリティ保護

PCIeライザーの保守

PCIeライザーをサーバー・ノードから取り外す(FRU)

PCIeライザーをサーバー・ノードに取り付ける(FRU)

PCIeカードの保守

PCIeカードの構成

PCIeカードをPCIeライザーから取り外す(CRU)

PCIeカードをPCIeライザーに取り付ける(CRU)

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードから取り外す(CRU)

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードに取り付ける(CRU)

起動ディスク・バックプレーンの保守

起動ディスク・バックプレーンを取り外す

ブート・ディスク・バックプレーンを取り付ける

サーバー・ノード・バッテリの保守

バッテリを取り外す(CRU)

バッテリを取り付ける(CRU)

プロセッサ(CPU)の保守

プロセッサ(CPU)を取り外す(FRU)

プロセッサ(CPU)を取り付ける(FRU)

マザーボード・アセンブリの保守

交換可能コンポーネントをマザーボート・アセンブリから取り外す(FRU)

交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリに取り付ける(FRU)

サーバー・ノード・ケーブルの保守

ファンの電源ケーブルの保守

ファンの電源ケーブルを取り外す

ファンの電源ケーブルを取り付ける

PCIeカード・ケーブルの保守

プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

プライマリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

セカンダリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

セカンダリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

SASエキスパンダ・ケーブルの保守

SASエキスパンダ・ケーブルを取り外す

SASエキスパンダ・ケーブルを取り付ける

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルの保守

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り外す

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り付ける

パスワードのリセットとCMOS NVRAMの消去

CLR CMOSボタンを使用してBIOSパスワードをリセットしCMOS NVRAMを消去する

5.  システム・シャーシ・コンポーネントの保守

システム・シャーシ・コンポーネントの位置

電力配分ボードの保守

ディスク・ミッドプレーン・モジュールの保守

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルの保守

前面インジケータ・パネルの保守

6.  システムの動作再開

サーバー・ノードの上部カバーの取付け

サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け

システムの電源投入

サーバー・ノードの電源投入

7.  サーバー・ノードのトラブルシューティングとOracle ILOMのデフォルト値のリストア

サーバー・ノードのトラブルシューティング

8.  「Preboot」メニューを使用したOracle ILOMの問題解決

「Preboot」メニューへのアクセス

「Preboot」メニューの構成

シリアル・コンソールへのOracle ILOMアクセスのリストア

Oracle ILOMのデフォルト設定へのリストア

SPファームウェア・イメージのリカバリ

「Preboot」メニュー・コマンドの概要

9.  Basic Input/Output System (BIOS)

BIOSの起動および設定

イーサネット・ポートの命名および起動順序

TPMのサポートの構成

SP LAN設定の構成

BIOSのオプションROM設定の構成

BIOS設定ユーティリティのホット・キー

BIOS設定ユーティリティのメニューへのアクセス

BIOS設定ユーティリティの画面

10.  コネクタのピン配列

シリアル管理ポート・コネクタ

ネットワーク管理ポート・コネクタ

ビデオ・コネクタ

USBコネクタ

ギガビット・イーサネット・コネクタ

起動ディスク・バックプレーンの保守

起動ディスク・バックプレーン(BDB)は、マザーボードと背面ディスク・ドライブとのインタフェースとしての機能を果たします。

この項の内容は次のとおりです。


電気

注意 - これらの手順では、静電放電に敏感なコンポーネントを扱うことが必要になります。この敏感さのためにコンポーネントが故障する可能性があります。損傷を防ぐには、「静電放電と静電防止方法の実行」で説明しているように、静電防止の方法に従ってください。


起動ディスク・バックプレーンを取り外す

  1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
    1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

    2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

    3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

  2. 起動ディスク・ドライブを取り外します。

    「起動ドライブを取り外す(CRU)」を参照してください。

  3. 起動ディスク・バックプレーンを取り外します。
    1. 電源ケーブルとデータ・ケーブルを外します[1]。
      画像: 起動ディスク・バックプレーンの取外し方法を示す図。
    2. 起動ディスク・バックプレーンを背面ディスク・ドライブ・アセンブリに固定している4本のPhillipsねじを外し、バックプレーンを取り外します[2]。
  4. 起動ディスク・バックプレーンを静電気防止用マット上に置きます。

起動ディスク・バックプレーンを取り付ける

  1. 起動ディスク・バックプレーンを取り付けます。
    1. 起動ディスク・バックプレーンを背面ディスク・ドライブ・アセンブリに合せ、4本のPhillipsねじを締めてバックプレーンを固定します[2]。
    2. 電源ケーブルとデータ・ケーブルを再び接続します[1]。
  2. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
    1. 起動ディスク・ドライブを元の位置に戻します。

      「起動ドライブを取り付ける(CRU)」を参照してください。

    2. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーを取り付ける」を参照してください。

    3. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードをシステム・シャーシに取り付ける」を参照してください。

    4. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。