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『Oracle Database Applianceサービス・マニュアル』
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ドキュメント情報

はじめに

1.  Oracle Database Applianceの概要

製品説明

システムのフロント・パネルの機能

システムのバック・パネルの機能

システムのステータス・インジケータおよびLED

システム仕様

2.  システムの保守の準備

コンポーネント交換ポリシー -- CRUおよびFRU

システムの交換可能コンポーネントへのアクセス

安全情報

必要な工具

シャーシ・シリアル番号の取得

サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断

静電放電および静電気防止対策の実行

システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し

サーバー・ノードの上部カバーの取外し

システムの上部カバーの中央部分の取外し

3.  ホットスワップ・コンポーネントの保守

ホットスワップ対応コンポーネント

ストレージ・ドライブおよび起動ドライブの保守

ファン・モジュールの保守

電源装置の保守

4.  サーバー・ノード・コンポーネントの保守

サーバー・ノード・コンポーネントの位置

通気ダクトの取外しと取付け

通気ダクトを取り外す

通気ダクトを取り付ける

メモリー・モジュール(DIMM)の保守

DIMMおよびCPUの物理的な配置

障害のあるDIMMを取り外す(CRU)

DIMMを取り付ける(CRU)

エラー修正およびパリティ保護

PCIeライザーの保守

PCIeライザーをサーバー・ノードから取り外す(FRU)

PCIeライザーをサーバー・ノードに取り付ける(FRU)

PCIeカードの保守

PCIeカードの構成

PCIeカードをPCIeライザーから取り外す(CRU)

PCIeカードをPCIeライザーに取り付ける(CRU)

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードから取り外す(CRU)

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードに取り付ける(CRU)

起動ディスク・バックプレーンの保守

起動ディスク・バックプレーンを取り外す

ブート・ディスク・バックプレーンを取り付ける

サーバー・ノード・バッテリの保守

バッテリを取り外す(CRU)

バッテリを取り付ける(CRU)

プロセッサ(CPU)の保守

プロセッサ(CPU)を取り外す(FRU)

プロセッサ(CPU)を取り付ける(FRU)

マザーボード・アセンブリの保守

交換可能コンポーネントをマザーボート・アセンブリから取り外す(FRU)

交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリに取り付ける(FRU)

サーバー・ノード・ケーブルの保守

ファンの電源ケーブルの保守

ファンの電源ケーブルを取り外す

ファンの電源ケーブルを取り付ける

PCIeカード・ケーブルの保守

プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

プライマリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

セカンダリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

セカンダリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

SASエキスパンダ・ケーブルの保守

SASエキスパンダ・ケーブルを取り外す

SASエキスパンダ・ケーブルを取り付ける

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルの保守

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り外す

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り付ける

パスワードのリセットとCMOS NVRAMの消去

CLR CMOSボタンを使用してBIOSパスワードをリセットしCMOS NVRAMを消去する

5.  システム・シャーシ・コンポーネントの保守

システム・シャーシ・コンポーネントの位置

電力配分ボードの保守

ディスク・ミッドプレーン・モジュールの保守

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルの保守

前面インジケータ・パネルの保守

6.  システムの動作再開

サーバー・ノードの上部カバーの取付け

サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け

システムの電源投入

サーバー・ノードの電源投入

7.  サーバー・ノードのトラブルシューティングとOracle ILOMのデフォルト値のリストア

サーバー・ノードのトラブルシューティング

8.  「Preboot」メニューを使用したOracle ILOMの問題解決

「Preboot」メニューへのアクセス

「Preboot」メニューの構成

シリアル・コンソールへのOracle ILOMアクセスのリストア

Oracle ILOMのデフォルト設定へのリストア

SPファームウェア・イメージのリカバリ

「Preboot」メニュー・コマンドの概要

9.  Basic Input/Output System (BIOS)

BIOSの起動および設定

イーサネット・ポートの命名および起動順序

TPMのサポートの構成

SP LAN設定の構成

BIOSのオプションROM設定の構成

BIOS設定ユーティリティのホット・キー

BIOS設定ユーティリティのメニューへのアクセス

BIOS設定ユーティリティの画面

10.  コネクタのピン配列

シリアル管理ポート・コネクタ

ネットワーク管理ポート・コネクタ

ビデオ・コネクタ

USBコネクタ

ギガビット・イーサネット・コネクタ

通気ダクトの取外しと取付け

CPUの保守を行うには、通気ダクトを取り外す必要があります。

CPUの交換はFRUであり、認定されたOracleサービス担当者が行う必要があります。同様の制限が、通気ダクトにも適用されます。


注意

注意 - システムの過熱を防ぐには、サーバーの電源を入れる前に、通気ダクトが正しく取り付けられていることを確認してください。


通気ダクトを取り外す

  1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
    1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

    2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。

    3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

  2. 通気ダクトを取り外します。
    1. サーバー・ノードの背面から、右手で通気ダクトの中央/背面をつかみ、45度の角度に持ち上げます[1]。

      通気ダクトは上に回転し、システムの背面から外れます。

    2. プラスチックの通気ダクトの左端を左手でつかみ、45度の角度で保持し、通気ダクトの左側のヒンジがソケットから外れるように十分に曲がるまで、通気ダクトの中央部を右手で軽く押します[2]。
    3. 通気ダクトの右側のヒンジをソケットから外し、通気ダクトをわきに置きます[2]。
      画像: 通気ダクトの取外し方法を示す図。

通気ダクトを取り付ける


注意

注意 - システムが動作中の場合は、システムの過熱を防ぐために、必ず通気ダクトが正しく取り付けられていることを確認してください。


  1. 通気ダクトをシャーシに取り付けます。
    1. サーバー・ノードの背面から、通気ダクトの右側のヒンジを右側のソケットに差し込み[2]、左側のヒンジを左側のソケットの上に置きます。
    2. 通気ダクトの左端を左手でつかみ、45度の角度で保持し、通気ダクトの左側のヒンジが左側のソケットに入るように十分に曲がるまで、通気ダクトの中央部を右手で軽く押します[2]。
    3. SASケーブルに特に注意しながら、通気ダクトを慎重に元の閉鎖位置に下ろします[1]。

      通気ダクトの両側の開口部が、ケーブルの上ではなく、ケーブルの周囲にはまっていることを確認します。


      熱い

      注意 - 通気ダクトが完全に閉じていることを確認してください。


  2. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
    1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。

    2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

    3. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。