プロセッサ(CPU)の保守

この項の内容は次のとおりです。

プロセッサ(CPU)を取り外す(FRU)
プロセッサ(CPU)を取り付ける(FRU)

注意 - これらの手順では、静電放電に敏感なコンポーネントを扱うことが必要になります。この敏感さのためにコンポーネントが故障する可能性があります。損傷を防ぐには、「静電放電と静電防止方法の実行」で説明しているように、静電防止の方法に従ってください。

CPUはFRUに指定されています。Oracle認定のサービス技術者が交換する必要があります。

プロセッサ(CPU)を取り外す(FRU)

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
4. 通気ダクトを取り外します。
  「通気ダクトを取り外す」を参照してください。

CPUを取り外します。

どのCPUを取り外すか特定します。
障害のあるCPUの位置を特定するには、マザーボード上の障害検知ボタンを押します。
注意 - 障害検知ボタンが押されると、障害検知電源良好LEDが緑色に点灯し、障害検知回路に障害LEDを点灯するだけの十分な電圧があることを示します。障害検知ボタンを押してもこのLEDが点灯しない場合は、障害検知回路に電力を供給するコンデンサの充電が切れています。これは、障害検知ボタンを長く押し続けて障害LEDが点灯しているか、サーバー・ノードがシャーシから15分以上取り外されている場合に起こる可能性があります。
障害のあるCPUの障害LEDが点灯しています。
障害LEDは、そのCPUの隣にあります。
- CPU障害LEDが消えている場合、CPUは正常に動作しています。
- CPU障害LEDが点灯(オレンジ色)している場合、CPUに障害があり、交換する必要があります。
前面からサーバー・ノードを見ると、CPU0 (P0)はサーバー・ノードの右側にあります。
プラスのねじ回しを使用して、ヒートシンク上の一方の拘束ねじを反時計回りに2回まわしたら、もう一方のねじを2回まわすというように、2個のねじが外れるまで交互に繰り返します[2]。
ヒートシンクを少しねじってグリス・シールを破り、持ち上げて外したら、サーマルグリスが他のコンポーネントを汚さないように、平面に上下逆さまにして置きます。

ふき取り用の布(交換用のCPUに付属)を使用して、ヒートシンクの底とCPUの上面の両方からサーマルグリスを注意深く取り除きます。

注意 - CPUの上面をきれいにする際、CPUのソケットや関連コンポーネントにサーマルグリスが付かないように注意してください。

注意 - CPUを取り外す前にヒートシンクとCPUをきれいにできないと、CPUのソケットや他のコンポーネントが知らぬ間に汚れてしまう可能性があります。また、コンポーネントを汚す可能性があるので、指にグリスが付かないように注意してください。

CPUリリース・レバーを押し下げ、横に動かしてCPUから離し、上の方に回転させて外します[3]。
CPU上の固定フレームを開いた位置まで持ち上げます[3]。

人差し指でCPUの端か、ソケットの位置合せスロットから一番遠い保護キャップを慎重に持ち上げ[4]、もう一方の手の親指と人差し指でCPUまたは保護キャップの両側をしっかりつかんで[4]、慎重にCPUまたは保護キャップを持ち上げてソケットから外します[5]。

注意 - ヒートシンクを取り外すときは、サーバーを再び動作させる前に必ず交換するかCPUフィラーを取り付けてください。そうしないと、不適切な通気のために、システムが過熱する可能性があります。

プロセッサ(CPU)を取り付ける(FRU)

静電気除去リスト・ストラップを着用します。
「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
交換用CPUを包みから取り出します。
CPU交換キットには、新しいCPU、ふき取り用の布、サーマルグリスのチューブが入っています。
CPUを取り付けます。
1. 親指と人差し指でCPUの両側をしっかりつかみ、45度の角度に傾け、ソケット位置合せタブで正しい位置に合せ[2]、位置合せタブをソケットの中に入れてCPUの端を慎重に下げ[3]、もう一方の手の人差し指でCPUの持ち上がった方の端を支えながら、ソケットにはまるように下ろします[3]。
2. 固定フレームを閉じた位置まで下ろします[4]。
  固定フレームがCPUの周囲と水平になるようにします。
3. リリース・レバーを下ろし、留め具の下に滑り込ませて固定します[4]。
4. CPU上にごみがないことを確認します。
5. シリンジ(新品または交換用CPUに付属)を使用して、約0.1mlのサーマルグリスをCPU上部の中央に塗ります。グリスを全体に塗らないでください。
6. ヒートシンク上のDIMM SIDEラベルがメモリー・モジュール(DIMM)の方向を向き、2本のPhillips拘束ねじとボルトの位置が合うようにします。
  各ヒートシンクには、ヒートシンクが正しい方向を向いたときにメモリー・モジュール(DIMM)の方を向く側を示すためのラベルが付いています。
7. 2本のPhillipsねじが完全に固定されるまで、一度に2回転ずつ交互に締めます[5]。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. 通気ダクトを取り付けます。
  「通気ダクトの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り付ける」を参照してください。
3. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードをシステム・シャーシに取り付ける」を参照してください。
4. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。
CPUの障害を消去します。
1. Oracle ILOM CLIを使用して、rootとしてサーバー・ノードにログインします。
2. サーバー・ノードの障害を表示するには、次のコマンドを入力して、システム上の既知の障害すべてのリストを表示します。
  -> show /SP/faultmgmt
  Oracle ILOMにより、次のように既知の障害がすべて表示されます。
```
SP/faultmgmt
  Targets:
      0 (/SYS/MB/P0)
  Properties:
  Commands:
      cd
      show
```
3. 障害を消去するには、次のコマンドを入力します。
-> set /SYS/MB/Pn clear_fault_action=true
たとえば、P0上の1つの障害を消去するには、次のように入力します。
```
-> set /SYS/MB/P0 clear_fault_action=true
Are you sure you want to clear /SYS/MB/P0 (y/n)? y
Set 'clear_fault_action' to 'true'
```

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