1.5 システム仕様 - Oracle® Database Appliance

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	Oracle® Database Appliance サービス・マニュアル

Oracle Technology Network

ドキュメント情報

1. Oracle Database Applianceの概要

1.1 製品説明

1.2 システム前面パネルの機能

1.3 システム背面パネルの機能

1.4 システムのステータス・インジケータおよびLED

1.4.1 システム・コントローラの一般的なステータス・インジケータ

1.4.2 システム・コントローラのファンLED

1.4.3 ストレージおよび起動ドライブのステータスLED

1.4.4 電源LED

1.4.5 背面システム・コントローラのサマリー・ステータスLED

1.4.6 システム・コントローラの内部LED

1.4.6.1 障害検知電源良好LED

1.4.6.2 メモリーDIMM障害LED

1.4.6.3 CPU障害LED

1.4.6.4 イーサネット・ポートLED

1.5 システム仕様

1.5.1 寸法と重量

1.5.2 電気仕様

1.5.3 環境要件

2. システムの保守の準備

2.1 システムの交換可能コンポーネントへのアクセス

2.2 安全情報

2.3 必要な工具

2.4 シャーシ・シリアル番号の取得

2.5 システム・コントローラおよびシステムの電源切断

システム・コントローラの電源を切る

サービス・プロセッサ・コマンドライン・インタフェースを使用してシステム・コントローラの電源を切る

システムの電源を切る

2.6 BIOSについて

2.6.1 BIOSの起動および設定に関する考慮事項

2.6.2 BIOS設定ユーティリティのメニュー

2.6.3 BIOS設定ユーティリティのホット・キー

2.6.4 BIOS設定ユーティリティのメニューへのアクセス

2.6.5 TPMのサポートの構成

2.6.6 SP LAN設定の構成

2.6.7 BIOSのオプションROM設定の構成

2.6.8 BIOSファームウェアの更新

2.7 静電放電および静電防止対策の実行

2.7.1 静電放電安全対策

2.8 システム・シャーシからのSCの取外し

システム・シャーシからSCを取り外す

2.9 SCの上部カバーの取外し

SCの上部カバーを取り外す

2.10 システムの上部カバーの中央部分の取外し

システムの上部カバーの中央部分を取り外す

3. ホットスワップ・コンポーネントの保守

3.1 ホットスワップ対応コンポーネント

3.2 ストレージ・ドライブおよび起動ドライブの保守

3.2.1 ストレージおよび起動ドライブの位置

3.2.2 ストレージおよび起動ドライブのステータスLEDリファレンス

ストレージ・ドライブを取り外す

ストレージ・ドライブを取り付ける

起動とライブを取り外す

起動とライブを取り付ける

3.3 ファン・モジュールの保守

3.3.1 システム・ファンについて

3.3.2 ファン・モジュールのLEDリファレンス

3.3.3 ファン・モジュールの障害の検出

ファン・モジュールを取り外す

ファン・モジュールを取り付ける

3.4 電源装置の保守

3.4.1 電源障害の検出

3.4.2 電源LEDのリファレンス

電源装置を取り外す

電源装置を取り付ける

4. システム・コントローラ・コンポーネントの保守

4.1 システム・コントローラ・コンポーネントの位置

4.2 通気ダクトの取外しと取付け

通気ダクトを取り外す

通気ダクトを取り付ける

4.3 メモリー・モジュール(DIMM)の保守

4.3.1 DIMMおよびCPUの物理的配置

4.3.2 DIMMの配置規則

4.3.3 DIMMランク分類ラベル

障害のあるDIMMを取り外す

DIMMを取り付ける

4.3.4 エラー修正およびパリティ保護

4.4 PCIeライザーの保守

PCIeライザーをSCから取り外す

PCIeライザーをSCに取り付ける

4.5 PCIeカードの保守

4.5.1 PCIeカードの構成ガイドライン

PCIeカードをPCIeライザーから取り外す

PCIeカードをPCIeライザーに取り付ける

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードから取り外す

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードに取り付ける

4.6 起動ディスク・バックプレーンの保守

起動ディスク・バックプレーンを取り外す

ブート・ディスク・バックプレーンを取り付ける

4.7 SCバッテリの保守

バッテリを取り外す

バッテリを取り付ける

4.8 プロセッサ(CPU)の保守

プロセッサ(CPU)を取り外す

プロセッサ(CPU)を取り付ける

4.9 マザーボード・アセンブリの保守

交換可能コンポーネントをマザーボート・アセンブリから取り外す

交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリに取り付ける

4.10 システム・コントローラ・ケーブルの保守

4.10.1 ファンの電源ケーブルの保守

4.10.2 PCIeカード・ケーブルの保守

4.10.3 SASエキスパンダ・ケーブルの保守

4.10.4 起動ディスク・バックプレーン・ケーブルの保守

4.11 パスワードのリセットとCMOS NVRAMの消去

CLR CMOSボタンを使用してBIOSパスワードをリセットしCMOS NVRAMを消去する

5. システム・シャーシ・コンポーネントの保守

5.1 システム・シャーシ・コンポーネントの位置

5.2 電力配分ボードの保守

電力配分ボードを取り外す

電力配分ボードを取り付ける

5.3 ディスク・ミッドプレーン・モジュールの保守

ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り外す

ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り付ける

5.4 ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルの保守

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルを取り外す

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルを取り付ける

6. システムの動作再開

6.1 SCの上部カバーの取付け

SCの上部カバーを取り付ける

6.2 SCのシステム・シャーシへの取り付け

SCをシステム・シャーシに取り付ける

6.3 システムの電源投入

システムの電源を入れる

6.4 システム・コントローラの電源投入

システム・コントローラの電源を入れる

7. システム・コントローラのトラブルシューティングとOracle ILOMのデフォルト値のリストア

7.1 SCのトラブルシューティング

7.1.1 Oracle診断ツール

7.1.2 診断ツールのドキュメント

7.2 「Preboot」メニュー･ユーティリティの使用方法

7.2.1 「Preboot」メニューへのアクセス

7.2.2 Oracle ILOMのデフォルト設定へのリストア

7.2.3 シリアル・コンソールへのOracle ILOMアクセスのリストア

7.2.4 SPファームウェア･イメージのリストア

7.2.5 「Preboot」メニュー・コマンドの概要

A. コネクタのピン配列

A.1 シリアル管理ポート・コネクタ

A.2 ネットワーク管理ポート・コネクタ

A.3 ビデオ・コネクタ

A.4 USBコネクタ

A.5 ギガビット・イーサネット・コネクタ

B. BIOS設定の構成

B.1 BIOS設定画面の概要

B.2 BIOS設定ユーティリティのメニュー画面

B.2.1 BIOS「Main」メニュー画面

B.2.2 BIOS「Advanced」メニュー画面

B.2.3 BIOS「PCI」メニュー画面

B.2.4 BIOS「Boot」メニュー画面

B.2.5 BIOS「Security」メニュー画面

B.2.6 BIOS「Chipset」メニュー画面

B.2.7 BIOS「Exit」メニュー画面

BIOS設定ユーティリティを終了する

1.5 システム仕様

1.5.1 寸法と重量
1.5.2 電気仕様
1.5.3 環境要件

1.5.1 寸法と重量

「システム・シャーシの寸法と重量」では、システム・シャーシの寸法と重量を示しています。

表1-8 システム・シャーシの寸法と重量

パラメータ	Oracle Database Appliance
高さ	175.1mm (6.9インチ)
幅(ラックマウント耳を除く)	437mm (17.2インチ)
幅(ラックマウント耳を含む)	482.6mm (19インチ)
奥行(ファン・モジュールの後ろまで)	762mm (30インチ)
奥行(ファン・モジュールのハンドルおよびラッチまで)	782mm (30.8インチ)
重量	72.6kg (160ポンド)

1.5.2 電気仕様

「システム電気仕様」では、システムの電気仕様を示しています。

注意 - 次の表に示したワット損の数値は、システムで使用される電源の最大定格出力数です。この数値は、システムの実際の消費電力の定格ではありません。消費電力の最新情報は、Oracle Webサイト(http://www.oracle.com/)の製品ページを参照してください。

表1-9 システムの電気仕様

パラメータ	値
入力
公称周波数	50-60Hz
公称電圧範囲	100VAC、110-127VAC、200-240VAC
最大電流AC RMS	100VACで最大13A (日本のみ)、110-127VACで最大12A、200-240VACで最大7A
AC稼動範囲	90-264VAC
出力
3.3VDC STBY	4.0A
+12VDC	100-127VACで90.8A、200-240VACで99.2A
最大消費電力	100-120VACで1100W、200-240VACで1200W
定格電圧電流	240VACで891VA、0.98 P.F

1.5.3 環境要件

「システム環境要件」では、単一の非ラック・システムの環境要件を示しています。

表1-10 システム環境要件

パラメータ	値
動作時温度	5°Cから35°C (41°Fからto 95°F)
非動作時温度	-40°Cから70°C (-40°Fから158°F)
動作時湿度	相対湿度10%から90%、結露なし
非動作時湿度	最大相対湿度93%、結露なし
動作時高度	最高3,048m (10,000フィート) (高度900m (2,952.76フィート)以上では300m (984.25フィート)上昇するごとに最高周囲温度が1^oC低下)
非動作時高度	最高12,000m (39,370フィート)
通気	通常通気130CFM、最大通気250CFM

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