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Oracle® Database Appliance

サービス・マニュアル

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ドキュメント情報

はじめに

1.  Oracle Database Applianceの概要

1.1 製品説明

1.2 システム前面パネルの機能

1.3 システム背面パネルの機能

1.4 システムのステータス・インジケータおよびLED

1.4.1 システム・コントローラの一般的なステータス・インジケータ

1.4.2 システム・コントローラのファンLED

1.4.3 ストレージおよび起動ドライブのステータスLED

1.4.4 電源LED

1.4.5 背面システム・コントローラのサマリー・ステータスLED

1.4.6 システム・コントローラの内部LED

1.5 システム仕様

1.5.1 寸法と重量

1.5.2 電気仕様

1.5.3 環境要件

2.  システムの保守の準備

2.1 システムの交換可能コンポーネントへのアクセス

2.2 安全情報

2.3 必要な工具

2.4 シャーシ・シリアル番号の取得

2.5 システム・コントローラおよびシステムの電源切断

システム・コントローラの電源を切る

サービス・プロセッサ・コマンドライン・インタフェースを使用してシステム・コントローラの電源を切る

システムの電源を切る

2.6 BIOSについて

2.6.1 BIOSの起動および設定に関する考慮事項

2.6.1.1 デフォルトのBIOS電源投入時自己診断テスト(POST)のイベント

2.6.1.2 BIOS POST F1およびF2エラー

2.6.1.3 BIOS POSTメモリー・テストの機能

2.6.1.4 イーサネット・ポート・デバイスおよびドライバの命名

2.6.1.5 イーサネット・ポートの起動優先順位

2.6.2 BIOS設定ユーティリティのメニュー

2.6.3 BIOS設定ユーティリティのホット・キー

2.6.4 BIOS設定ユーティリティのメニューへのアクセス

BIOS設定ユーティリティのメニューにアクセスする

2.6.5 TPMのサポートの構成

BIOSでTPMサポートを構成する

2.6.6 SP LAN設定の構成

SPのLAN設定を構成する

2.6.7 BIOSのオプションROM設定の構成

オプションROM設定を有効化または無効化する

2.6.8 BIOSファームウェアの更新

2.7 静電放電および静電防止対策の実行

2.7.1 静電放電安全対策

2.7.1.1 静電気除去リスト・ストラップの使用方法

2.7.1.2 静電気防止用マットの使用方法

静電放電対処の予防措置を使用する

2.8 システム・シャーシからのSCの取外し

システム・シャーシからSCを取り外す

2.9 SCの上部カバーの取外し

SCの上部カバーを取り外す

2.10 システムの上部カバーの中央部分の取外し

システムの上部カバーの中央部分を取り外す

3.  ホットスワップ・コンポーネントの保守

3.1 ホットスワップ対応コンポーネント

3.2 ストレージ・ドライブおよび起動ドライブの保守

3.2.1 ストレージおよび起動ドライブの位置

3.2.2 ストレージおよび起動ドライブのステータスLEDリファレンス

ストレージ・ドライブを取り外す

ストレージ・ドライブを取り付ける

起動とライブを取り外す

起動とライブを取り付ける

3.3 ファン・モジュールの保守

3.3.1 システム・ファンについて

3.3.2 ファン・モジュールのLEDリファレンス

3.3.3 ファン・モジュールの障害の検出

ファン・モジュールを取り外す

ファン・モジュールを取り付ける

3.4 電源装置の保守

3.4.1 電源障害の検出

3.4.2 電源LEDのリファレンス

電源装置を取り外す

電源装置を取り付ける

4.  システム・コントローラ・コンポーネントの保守

4.1 システム・コントローラ・コンポーネントの位置

4.2 通気ダクトの取外しと取付け

通気ダクトを取り外す

通気ダクトを取り付ける

4.3 メモリー・モジュール(DIMM)の保守

4.3.1 DIMMおよびCPUの物理的配置

4.3.2 DIMMの配置規則

4.3.3 DIMMランク分類ラベル

障害のあるDIMMを取り外す

DIMMを取り付ける

4.3.4 エラー修正およびパリティ保護

4.4 PCIeライザーの保守

PCIeライザーをSCから取り外す

PCIeライザーをSCに取り付ける

4.5 PCIeカードの保守

4.5.1 PCIeカードの構成ガイドライン

PCIeカードをPCIeライザーから取り外す

PCIeカードをPCIeライザーに取り付ける

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードから取り外す

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードに取り付ける

4.6 起動ディスク・バックプレーンの保守

起動ディスク・バックプレーンを取り外す

ブート・ディスク・バックプレーンを取り付ける

4.7 SCバッテリの保守

バッテリを取り外す

バッテリを取り付ける

4.8 プロセッサ(CPU)の保守

プロセッサ(CPU)を取り外す

プロセッサ(CPU)を取り付ける

4.9 マザーボード・アセンブリの保守

交換可能コンポーネントをマザーボート・アセンブリから取り外す

交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリに取り付ける

4.10 システム・コントローラ・ケーブルの保守

4.10.1 ファンの電源ケーブルの保守

4.10.2 PCIeカード・ケーブルの保守

4.10.3 SASエキスパンダ・ケーブルの保守

4.10.4 起動ディスク・バックプレーン・ケーブルの保守

4.11 パスワードのリセットとCMOS NVRAMの消去

CLR CMOSボタンを使用してBIOSパスワードをリセットしCMOS NVRAMを消去する

5.  システム・シャーシ・コンポーネントの保守

5.1 システム・シャーシ・コンポーネントの位置

5.2 電力配分ボードの保守

電力配分ボードを取り外す

電力配分ボードを取り付ける

5.3 ディスク・ミッドプレーン・モジュールの保守

ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り外す

ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り付ける

5.4 ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルの保守

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルを取り外す

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルを取り付ける

6.  システムの動作再開

6.1 SCの上部カバーの取付け

SCの上部カバーを取り付ける

6.2 SCのシステム・シャーシへの取り付け

SCをシステム・シャーシに取り付ける

6.3 システムの電源投入

システムの電源を入れる

6.4 システム・コントローラの電源投入

システム・コントローラの電源を入れる

7.  システム・コントローラのトラブルシューティングとOracle ILOMのデフォルト値のリストア

7.1 SCのトラブルシューティング

7.1.1 Oracle診断ツール

7.1.2 診断ツールのドキュメント

7.2 「Preboot」メニュー・ユーティリティの使用方法

7.2.1 「Preboot」メニューへのアクセス

7.2.2 Oracle ILOMのデフォルト設定へのリストア

7.2.3 シリアル・コンソールへのOracle ILOMアクセスのリストア

7.2.4 SPファームウェア・イメージのリストア

7.2.5 「Preboot」メニュー・コマンドの概要

A.  コネクタのピン配列

A.1 シリアル管理ポート・コネクタ

A.2 ネットワーク管理ポート・コネクタ

A.3 ビデオ・コネクタ

A.4 USBコネクタ

A.5 ギガビット・イーサネット・コネクタ

B.  BIOS設定の構成

B.1 BIOS設定画面の概要

B.2 BIOS設定ユーティリティのメニュー画面

B.2.1 BIOS「Main」メニュー画面

B.2.2 BIOS「Advanced」メニュー画面

B.2.3 BIOS「PCI」メニュー画面

B.2.4 BIOS「Boot」メニュー画面

B.2.5 BIOS「Security」メニュー画面

B.2.6 BIOS「Chipset」メニュー画面

B.2.7 BIOS「Exit」メニュー画面

BIOS設定ユーティリティを終了する

索引

2.7 静電放電および静電気防止対策の実行

2.7.1 静電放電安全対策

静電放電(ESD)に敏感なデバイス(マザーボード、PCIeカード、ストレージ・ドライブ、メモリー・カードなど)には、特別な対処が必要です。


電気

注意 - 回路基盤やストレージ・ドライブには、静電気に非常に敏感な電子部品が組み込まれています。衣服または作業環境からで発生する通常量の静電気によって、これらのボードやドライブ上にある部品が損傷を受ける場合があります。部品のコネクタ付近には触れないでください。


2.7.1.1 静電気除去リスト・ストラップの使用方法

ストレージ・ドライブ構成部品、回路基盤、PCIeカードなどのコンポーネントを取り扱う場合は、静電気除去リスト・ストラップを着用し、静電気防止用マットを使用します。システム・コンポーネントの保守または取外しを行う際には、静電気除去ストラップを手首に着用し、シャーシの金属部分に取り付けます。これによって、作業者とシステムの間の電位が等しくなります。


注意 - 静電気除去リスト・ストラップは、システムのアクセサリ・キットには含まれていません。ただし、一部のオプションおよびコンポーネントには静電気除去リスト・ストラップが同梱されています。


2.7.1.2 静電気防止用マットの使用方法

静電放電に敏感なコンポーネントを静電気防止用マットの上に置いてください。

静電放電対処の予防措置

  1. 取外し、取付けまたは交換プロセス中に、部品を置くための静電気防止用の面を準備します。

    プリント基板などの静電放電に敏感な部品を静電気防止用マット上に置いてください。次のものを静電気防止用マットとして使用できます。

    • 交換部品の梱包に使用されている静電気防止袋
    • 静電気防止用マット
    • 使い捨て静電気防止用マット(一部の交換部品またはオプションのシステム・コンポーネントに同梱)
  2. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

    システム・コンポーネントの保守または取外しを行う際には、静電気除去ストラップを手首に着用し、シャーシの金属部分に取り付けます。