概要 (コンピュートノード)

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このトピックでは、コンピュートノードの主要なコンポーネントおよび機能に関する高レベルの概要について説明します。

コンポーネント	説明
シャーシ	ラックマウント可能なサーバー。
CPU	プロセッサ x 2: それぞれ 8 コア、4.267GHz、130W、マザーボード構成部品に取り付けられており、合計 16 個のコア。
メモリー	DDR4 DIMM スロット x 16: 各プロセッサモジュールが 8 つの DIMM をサポートし、合計 16 個の DIMM。 32G バイトの DIMM が完全装着された場合、最大 512G バイトのシステムメモリー。
I/O 拡張	ロープロファイル x8 PCIe Gen3 スロット x 3。すべてのスロットが x8 PCIe カードをサポートし、2 つのスロットは自動的に x16 PCIe カードをサポートします。
ストレージデバイス	内蔵ストレージの場合、サーバーは次を提供します。フロントパネルからアクセス可能な 2.5 インチドライブベイ x 8。8 つのドライブベイのうちの 6 つには、OS および MiniCluster 用の zpool に使用される 1200G バイトのハードディスクドライブが装着されています。内蔵 SAS HBA カード。
USB ポート	外部 USB 2.0 ポート x 2 (フロントパネル)。
Ethernet ポート	背面パネルにある 10GbE 100/1000/10000M ビット/秒、RJ-45 ベースのポート x 4。
電源装置	ホットスワップ可能な A266 1.2kW x 2 (N+1)。
冷却ファン	シャーシ前面にあるホットスワップ可能な冗長ファン x 4 (トップローディング)。
SP	Oracle Integrated Lights Out Manager (Oracle ILOM)。