Como se muestra en la siguiente figura, el chasis de ZS4-4 contiene unidades sustituibles por el cliente (CRU) y unidades sustituibles en campo (FRU). Las FRU solo deben ser reemplazadas por técnicos capacitados del servicio de asistencia de Oracle.
Figura 20 Componentes internos (plano de despiece)
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Unidad de sistema del controlador ZS4-4: el controlador ZS4-4 tiene dos unidades de inicio del sistema en las ranuras 0 y 1, configuradas como un par reflejado. Se pueden instalar dispositivos de caché optimizados para la lectura en las ranuras 2 a 5 del controlador o en las ranuras 20 a 23 de un estante de discos.
Se debe instalar un panel de relleno en las ranuras de unidades vacías. En la siguiente figura, se muestran los LED de unidad de sistema.
Figura 21 LED de unidad de sistema
Para obtener información acerca de los discos admitidos y sus capacidades, consulte el Manual del sistema de Oracle.
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CPU y memoria del controlador ZS4-4: el controlador ZS4-4 tiene cuatro CPU Intel Xeon E7-8895 v2 de 15 núcleos 2,8 GHz y ocho placas de memoria, como se muestra en la siguiente figura. La memoria está configurada por DIMM DDR3 de 16 GB para admitir hasta 1,5 TB (noventa y seis DIMM de 16 GB). Todas las placas de memoria DIMM de ZS4-4 están totalmente completas para admitir esta opción.
Figura 22 Memoria y CPU de ZS4-4
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Cada placa de memoria contiene doce ranuras DIMM, cuatro canales DDR3 y dos buffer de memoria ASIC. Cada buffer de memoria tiene dos canales (A y B) y se conecta con tres ranuras DIMM por canal. Cada buffer de memoria está conectado al controlador de memoria incorporado del procesador por un enlace SMI-2.
El nombre de los DIMM en los logs del dispositivo y la vista Mantenimiento > Hardware se muestran con el nombre completo, por ejemplo, /SYS/MB/P0/D7.
Para obtener más información sobre la distribución de la memoria y los procedimientos para sustituir los DIMM, consulte Sustitución de un DIMM de ZS4-4.
Subsistema de enfriamiento del controlador ZS4-4: los componentes internos de ZS4-4 se enfrían con aire que entra por el frente del controlador y se elimina por la parte posterior. La refrigeración se produce en dos áreas del chasis: el área de la fuente de alimentación y de la placa base.
En la siguiente figura, se muestran las zonas de refrigeración y la ubicación aproximada de los sensores de temperatura. La tabla de referencias que la acompaña proporciona los nombres NAC de sensores y las designaciones de sensores de placa base.
Figura 23 Subsistema de refrigeración de ZS4-4
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