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SPARC M7 シリーズサーバー設置ガイド

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更新: 2016 年 10 月
 
 

大気汚染物質

特定の大気汚染物質が過剰に凝縮されると、サーバーの電子部品が腐食または故障する可能性があります。金属粒子、大気粉じん、溶媒蒸気、腐食ガス、ばい煙、飛散繊維、塩などの大気汚染物質がデータセンターに入り込んだり、その中で生成されたりしないようにするための対策を講じてください。

印刷室、機械工場、木材工場、搬入口、および化学物質の使用を伴ったり、有毒ガスまたは粉じんを発生させる場所の近くにデータセンターを設置するのを避けます。発電機またはその他の排ガスの発生源からの排ガスが、データセンターのために機能している空調システムの吸入口に入らないようにします。これらの危険な場所にデータセンターを設置する必要がある場合は、十分なフィルタリングシステムを追加し、定期的に保守します。


注 -  大気汚染物質がデータセンターに侵入するのを避けるために、データセンターの外側でサーバーを開梱してから、サーバーを最終的な場所に移動します。
表 9  許容される最大汚染濃度
汚染物質
許容限度
硫化水素 (H2S)
7.1 ppb 以下
二酸化硫黄 (硫黄酸化物) (SO2)
37 ppb 以下
塩化水素 (HCI)
6.6 ppb 以下
塩素 (CI2)
3.4 ppb 以下
フッ化水素 (HF)
3.6 ppb 以下
二酸化窒素 (窒素酸化物) (NO2)
52 ppb 以下
アンモニア (NH3)
420 ppb 以下
オゾン (O3)
5 ppb 以下
油蒸気
0.2 mg/m3 以下
粉じん
0.15 mg/m3 以下
海水 (塩害)
洋上または海岸から 0.5 km (0.31 マイル) 以内にサーバーを設置しないでください (ただし、コンピュータルームの空調装置によって外気から浮遊海塩粒子がろ過されて除外される場合を除く)。
表 10  銅と銀のガス状汚染物質の最大深刻度
反応速度
ガス状汚染物質の最大深刻度
銅 (Cu) の反応速度
30 nm/月未満
銀 (Ag) の反応速度
20 nm/月未満

詳細は、ASHRAE Technical Committee 9.9 のドキュメントのデータセンター向けのガス状および粒子状汚染物質に関するガイドライン、およびデータセンターや電気通信ルームでのプリント回路基板のクリープ腐食を防ぐための温度、湿度、およびガス状汚染物質の制限に関する iNEMI の意見書 (2012 年 4 月 20 日) を参照してください。

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