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Oracle® Server X6-2L サービスマニュアル

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更新: 2016 年 4 月
 
 

部品展開図

次の図は、サーバーの主なコンポーネントを示しています。

図 5  システムコンポーネント

image:システムコンポーネントの分解組立図を示す図。

図の説明
説明
1a
12 台の 3.5 インチストレージドライブ
1b
24 台の 2.5 インチストレージドライブ
1c
8 台の 2.5 インチストレージドライブ
2a
12 台の 3.5 インチドライブの前面のディスクバックプレーン
2b
24 台の 2.5 インチドライブの前面のディスクバックプレーン
2c
8 台の 2.5 インチドライブの前面のディスクバックプレーン
3
左側の LED インジケータモジュール
4
システムシャーシ
5
マザーボード構成部品
6
システムバッテリ
7
ファンモジュール
8
プロセッサとヒートシンク (シングルプロセッサシステムでは、ソケット P0 に 1 つだけプロセッサが取り付けられ、ソケット P1 にはプロセッサソケットのピンを保護するためのカバーが付いています。)
9
DIMM (シングルプロセッサシステムでは 12 基の DIMM だけがサポートされており、DIMM は、P0 DIMM ソケットに取り付ける必要があります。)
10
エアバッフル
11
上部カバー
12
Oracle Storage 12 Gb/s SAS PCIe RAID HBA および電気二重層コンデンサ
13
PCIe カード (PCIe スロット 1、2、および 3 は、シングルプロセッサシステムでは機能しません。)
14
I/O および内蔵 USB カード
15
内蔵 USB ドライブ
16
背面マウント型ストレージドライブ
17
背面ストレージドライブバックプレーン
18
電源装置
19
右側の LED インジケータモジュール
20
DVD ドライブ (オプション)