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Oracle® Server X6-2L サービスマニュアル

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更新: 2016 年 4 月
 
 

マザーボード構成部品を取り外す

  1. 保守の対象となるサーバーを準備します。
    1. サーバーの電源を切断し、電源装置から電源コードを取り外します。

      サーバーの電源切断を参照してください。

    2. サーバーを保守位置まで引き出します。

      サーバーを保守位置に引き出すを参照してください。

    3. 静電気防止用リストストラップを手首に着用してから、シャーシの金属部分に取り付けます。

      静電気防止対策を取るを参照してください。

    4. サーバーの上部カバーを取り外します。

      サーバーの上部カバーを取り外すを参照してください。

  2. Oracle Storage 12 Gb/s SAS PCIe RAID HBA カードとそれに関連する電気二重層コンデンサを取り外します。

    Oracle Storage 12 Gb/s SAS PCIe RAID HBA カードを取り外すを参照してください。

  3. エアバッフルを取り外します。

    バッフルを持ち上げてサーバーの外に出すことによって、エアバッフルを取り外します。

  4. 次の再利用可能なコンポーネントを取り外します。
    Caution

    注意  -  マザーボードの取り外し手順中に、電源装置にその取り外し元のスロット番号 (PS0、PS1) をラベル付けすることが重要です。電源装置を取り外し元のスロットに再度取り付ける必要があるため、これが必要となります。そうしないと、サーバーのキーアイデンティティープロパティー (KIP) データが失われる可能性があります。サーバーで保守が必要になると、KIP を使用して、サーバーの保証が期限切れでないことが Oracle によって検証されます。KIP の詳細は、FRU キーアイデンティティープロパティー (KIP) の自動更新を参照してください。

  5. サーバーに DVD ドライブが搭載されている場合は、DVD ドライブのケーブルをマザーボードの SATA コネクタから外します。

    DVD ドライブのケーブルを取り外すには、シャーシの中間壁を通してケーブルを注意深く導き、マザーボードから離してディスクケージの上に置きます。DVD ドライブのケーブルを DVD ドライブから外す必要はありません。

    DVD ドライブを取り外すを参照してください。

  6. マザーボードから背面ストレージドライブバックプレーンへの電源ケーブルを取り外します [1]。

    前面および背面のストレージドライブバックプレーン (FRU) の保守を参照してください。

  7. 左側前方の LED インジケータモジュールおよび右側前方の LED/USB インジケータモジュールからリボンケーブルを取り外します [1]。

    前面の LED/USB インジケータモジュール (FRU) の保守を参照してください。

    図 79  マザーボード構成部品からのケーブルの取り外し


    image:マザーボード構成部品から取り外されるケーブルを示す図。

  8. マザーボードから前面ストレージドライブバックプレーンへの補助信号ケーブルを取り外します [2]。

    前面および背面のストレージドライブバックプレーン (FRU) の保守を参照してください。

  9. マザーボードから前面ストレージドライブバックプレーンへの電源ケーブルを取り外します [2]。

    前面および背面のストレージドライブバックプレーン (FRU) の保守を参照してください。

  10. サーバー侵入スイッチから信号ケーブルを取り外します [2]。
  11. シャーシから中間壁を取り外します。
    1. 六角/皿ねじのねじ回しを使用して、中間壁をシャーシに固定しているシャーシの両側のねじを取り外します [3]。

      図 80  サーバーからのシャーシ中間壁の取り外し


      image:サーバーから取り外されるシャーシ中間壁を示す図。

    2. プラスのねじ回し (Phillips の 2 番) を使用して、シャーシ中間壁をシャーシの下部に固定している 4 つの緑色の脱落防止機構付きねじをゆるめます [4]。
    3. 中間壁を持ち上げてシャーシから取り外します [5]。

      図 81  マザーボード構成部品の取り外し


      image:サーバーから取り外されるマザーボード構成部品を示す図。

  12. サーバーを保守位置いっぱいに引き出した状態で、マザーボードの所定の位置にすべての再利用可能なコンポーネントを装着したまま、マザーボードをサーバーから取り外します。
    1. マザーボードを慎重に前にスライドさせ、持ち上げてシャーシから取り外します [6]。
    2. マザーボード構成部品を静電気防止用マットの上に置き、交換用のマザーボードの隣になるようにします。
  13. 次の再利用可能なコンポーネントをマザーボードから取り外し、交換用のマザーボードに取り付けます。
  14. 障害のあるマザーボードからプロセッサを取り外します。

    プロセッサの取り外しを参照してください。

  15. 交換用のマザーボードからプロセッサソケットのカバーを取り外し、プロセッサを取り付けます。
    1. プロセッサソケットの右側 (サーバーを正面から見て) にあるプロセッサ ILM (Independent Loading Mechanism) アセンブリのヒンジレバーを押し下げ、横に動かしてプロセッサから離し、レバーを上に回転させて外します [1]。

      図 82  プロセッサソケットカバーの取り外し


      image:プロセッサソケットのカバーの取り外し方法を示す図。

    2. プロセッサソケットの左側 (サーバーを正面から見て) にあるプロセッサ ILM アセンブリのロードレバーを押し下げ、横に動かしてプロセッサから離し、レバーを上に回転させて外します [1]。
    3. プロセッサ ILM アセンブリのロードプレートをプロセッサソケットから外すには、プロセッサの右側にある ILM アセンブリのヒンジレバーを閉じ位置の方へ回転させ (ヒンジレバーが下げられると、ロードプレートは持ち上げられます)、慎重にロードプレートを全開位置へと動かします [2]。
    4. 一方の手で、プロセッサソケットのカバーの上部と下面をつかみます (カバーの下面に親指を当てます)。もう一方の親指をカバーの下面に当て、カバーを慎重に押してプロセッサ ILM アセンブリのロードプレートから取り出します [3]。
      Caution

      注意  -  プロセッサソケットのカバーをプロセッサソケットの中に落とさないように注意してください。落とすと、ソケットが損傷する可能性があります。

    5. プロセッサソケットカバーを取り外したソケットにプロセッサを取り付けます。

      プロセッサを取り付けるを参照してください。

    6. から までを繰り返して、交換用のマザーボードから 2 つ目のプロセッサソケットのカバーを取り外し、2 つ目のプロセッサを取り付けます。
  16. 障害のあるマザーボードにプロセッサソケットのカバーを取り付けます。
    Caution

    注意  -  障害のあるマザーボードにプロセッサソケットのカバーを取り付ける必要があります。そうしないと、取り扱いや輸送の際にプロセッサソケットに損傷が発生する可能性があります。

    Caution

    注意  -  プロセッサソケットのカバーをプロセッサソケットの中に落とさないように注意してください。落とすと、ソケットが損傷する可能性があります。

    1. 障害のあるマザーボードのプロセッサ ILM アセンブリの 1 つを開きます [1 および 2]。

      図 83  プロセッサソケットカバーの取り付け


      image:プロセッサソケットのカバーの取り付け方法を示す図。

    2. 一方の手でプロセッサ ILM アセンブリのロードプレートを開いておき、固定フレームの上にプロセッサソケットのカバーを配置します。このとき、1) プロセッサソケットカバー上の矢印をロードプレート上の矢印にそろえ、2) カバーの片側のファスナー (ファスナーはカバーの下面にあります) をロードプレートの内側に入れます (どちら側でもかまいません)。親指を使って、プロセッサソケットカバーの反対側をロードプレートに押し込みます [3]。
    3. プロセッサ ILM アセンブリのロードプレートを閉じます [4 および 5]。
    4. から までを繰り返して、障害のあるマザーボードに 2 つ目のプロセッサソケットのカバーを取り付けます。

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