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Oracle® Server X5-4 サービスマニュアル

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更新: 2015 年 6 月
 
 

マザーボードを交換する (FRU)

このセクション内のコンポーネントを保守するときには、AC 電源コードのプラグを抜いて、ESD 保護を使用します。

image:AC 電源プラグを抜き、静電気防止用リストストラップの装着が必要であることを示す図。

マザーボードを交換するには、マザーボード上の内部コンポーネントを取り外し保管しておきます。

始める前に

  • 保守性に関する考慮事項の詳細は、Component Serviceabilityを参照してください。

  • この手順を実行するには、次が必要です。

    • アルコール布巾

    • 熱伝導剤

  1. 保守の対象となるサーバーを準備します。

    Prepare the Server for Cold Serviceを参照してください。

  2. SP カードを取り外します。

    Remove the SP Cardを参照してください。

  3. サーバーからすべての PCIe カードを取り外し、外部または内部に接続されているケーブルがあればすべて取り外し、ケーブルの並びやどのスロットに割り当てられていたかなどをメモしておきます。

    Remove a PCIe Cardを参照してください。

    交換用マザーボードのスロット構成と障害の発生したボードの構成が一致している必要があります。

  4. サーバーに CPU が 2 基しかない場合は、エアバッフルを取り外します。

    エアバッフルは垂直に持ち上げるだけでシステムの外に出すことができます。これは何にも固定されていません。

  5. メモリーライザーカードをすべて取り外します。

    Remove a Memory Riser Cardを参照してください。

  6. マザーボードからファンボード電源ケーブルとデータケーブルを外します。

    これらのケーブルはシステムから外す必要はなく、ファンボードに差し込んだままで構いません。ただし、マザーボードの取り外しまたは取り付け時にケーブルを損傷させないよう注意してください。


    image:ファンボードの電源ケーブルとデータケーブルを示す図。
  7. SAS/SATA ケーブルと NVMe ケーブル (存在する場合) をディスクバックプレーンから外します。

    Replace the NVMe Switch Card Cables (FRU)および Replace the SAS 12 Gb/s Internal HBA SAS Cables (FRU)を参照してください。

  8. シャーシのデュアルロックテープから ESM モジュールを取り外します。

    Replace the SAS 12 Gb/s Internal HBA ESM Module (FRU)を参照してください。

  9. 通気仕切りを取り外します。

    この仕切りは電源装置の側壁に 2 つの爪で取り付けられており、この爪は側壁のスロットに差し込まれています。

    1. 外したケーブル (SAS、NVMe、ESM) を持ち上げ、ケーブルをディスクバックプレーン領域に引き込む通気仕切り [図の B] のスロットから出します。
      image:通気仕切りを通したケーブル配線を示す図。
    2. 次に、各ケーブルを上方にスライドさせ、3 つの通気仕切りクリップから外し、通気仕切りのメモリーライザー側にゆっくりと置きます。
    3. 通気仕切りを上方にスライドさせ、電源装置の側壁のスロットから爪を外します。
    4. 通気仕切りを持ち上げてシステムの外に出し、ケーブル (SAS、NVMe、ESM) はそのままにしておきます。
  10. システムから SAS、NVMe (存在する場合)、ESM ケーブルを取り外すには、各ケーブルを CPU 0 ヒートシンクと電源装置の側壁の間に慎重に通し、システムの前面方向に出します。

    CPU 0 ヒートシンクと電源装置の側壁の間にはわずかなスペースしかないため、ケーブルコネクタの中には一方向にしか通せないものもあります。

  11. ディスクバックプレーンのデータケーブルと電源ケーブルを取り外します。

    Replace the Disk Drive Backplane (FRU)を参照してください。

  12. 電源装置バックプレーンのデータケーブルと電源装置バックプレーンを取り外します。

    Replace the Power Supply Backplane Board (FRU)を参照してください。

  13. 内蔵 USB ポートに USB フラッシュドライブが接続されている場合はすべて取り外します。

    元のポートに戻せるように、どこに接続されていたかをメモしておきます。

  14. マザーボードから CPU とヒートシンクを取り外します。

    Remove a Heatsink and CPU (FRU)を参照してください。

  15. システムバッテリを取り外します。

    Replace the System Battery (CRU)を参照してください。

  16. シャーシにマザーボードを固定している緑色の脱落防止機構付きねじを緩めます。

    このねじはマザーボードの左前面隅の FM3 の裏にあります。


    image:マザーボード上の脱落防止機構付きねじの場所と緩めるところを示す図。
  17. マザーボードに接続されたままのケーブルがないこと、およびマザーボードの取り外しの邪魔になるケーブルがシャーシ内に垂れ下がっていないことを確認します。
  18. CPU ソケットの上にある金属のメモリーライザーカードガイドと SP カードスロットの上にある金属のハンドルを持ち、マザーボードをサーバーの前面方向にスライドさせます。マザーボード背面コネクタとシャーシとの固定を外すのに強い力をかける必要がある場合はメモリーライザーガイドでは曲がってしまう可能性があるため、リアハンドル (SP コネクタのそば) を使用してください。

    マザーボードは金属プレート上に搭載されています。このプレートには 8 つの切り欠き付きスロットがあり、これらをシャーシの下部に取り付けられた 8 つのトラス頭のスタンドオフと合わせます。スタンドオフによってマザーボードとプレート構成部品がシャーシに固定されています。構成部品の固定を外すには、構成部品をサーバー前面方向にスライドさせます。

  19. マザーボードをスライドできるところまで前方にスライドさせたら、サーバー背面と反対方向にゆっくりとスライドさせながらマザーボードの手前側を持ち上げ、ロケータインジケータライトのパイプ延長部品がシャーシ背面の穴から出るようにします。
    注 -  取り外し中、ロケータインジケータライトのパイプ延長が外れた場合は、サーバーから外しておきます。延長部品は光を通す透明のプラスチック製の部品で、サーバーの背面からロケータインジケータスイッチをアクティブにできます。これは交換用マザーボードで使用します。

    image:マザーボードの取り外しを示す 2 枠の図。
  20. マザーボードを取り外すには、ゆっくりと上方に持ち上げてサーバーの外に出します。
  21. 交換用のマザーボードをメモリーライザーカードガイドと SP カードスロット上のハンドルを使用して持ち上げます。
    注 -  ロケータインジケータの脱着可能ライトパイプ延長部品がインジケータスイッチに接続していることを確認します。延長部品は光を通す透明のプラスチック製の部品で、サーバーの背面からロケータスイッチをアクティブにできます。
  22. メモリーライザーカードスロットが手前を向くようにマザーボードをサーバーの上に合わせます。
  23. マザーボードをサーバー内に入れ、マザーボードの後ろ側にあるロケータインジケータのライトパイプ延長部品をシャーシ背面の壁の穴に慎重に通します。

    スイッチ操作に問題がなく、くぼんだ位置からきちんと戻ることを確認します。


    image:マザーボードの取り付けを示す 2 枠の図
  24. マザーボードの下面に付いているプレート上の切り欠き付きの穴が、シャーシのロッキングスタンドオフと合っていることを確認します。
  25. マザーボードをサーバー背面方向にスライドさせます。マザーボードの背面コネクタがシャーシのシートメタルの穴に完全にはまっていることを確認します。

    このアクションにより、マザーボードがロックされ、マザーボードプレート上の脱落防止機構付きねじ (サーバーの前面方向) がシャーシのねじ穴に合います。

  26. マザーボードをシャーシに固定するには、脱落防止機構付きねじを締めます。
    image:マザーボード上の緑色の脱落防止機構付きねじを締めるところを示す図。
  27. CPU カバープレートを関連するソケットから取り外します。

    Remove a CPU Cover Plateを参照してください。

  28. CPU とヒートシンクを元どおりに取り付けます。

    Install a Heatsink and CPU (FRU)を参照してください。

  29. 電源装置バックプレーンとそのデータケーブルを元どおりに取り付けます。
  30. ディスクバックプレーンとそのデータケーブルを元どおりに取り付けます。
  31. 内蔵 USB ポートから取り外した USB フラッシュドライブを元どおりに取り付けます。
  32. システムバッテリを元どおりに取り付けます。
  33. SAS、NVMe (存在する場合)、ESM の各ケーブルの PCIe カード側の先端を、CPU 0 ヒートシンクと電源装置側壁の間のスペースに慎重に通し、PCIe 領域まで誘導します。

    CPU 0 ヒートシンクと電源装置の側壁の間にはわずかなスペースしかないため、ケーブルコネクタの中には一方向にしか通せないものもあります。

  34. 通気仕切りを元どおりに取り付けます。

    この仕切りは電源装置の側壁に 2 つの爪で取り付けられており、この爪は側壁のスロットに差し込まれています。

    1. 2 つの爪が電源装置側壁の 2 つのスロットに整合するように通気仕切りを配置します。
    2. 通気仕切りを下方にスライドさせ、電源装置の側壁のスロットに完全にはめ込みます。

      仕切りの各フランジが側壁上の対応するスロットに収まり、障害検知ボタンの延長部品がマザーボード上のボタンと合っていることを確認します。

    3. 通気仕切りのケーブルシールド [次の図内 A] を電源装置側壁からゆっくり引き離し、ケーブル 1 本が入るだけの隙間を確保して、シールドの中にケーブル (SAS、NVMe、ESM) を 1 本ずつ挿入します。SAS、NVMe (存在する場合)、ESM の順で挿入します。

      各ケーブルが電源装置の側壁に対して平面的に並ぶようにして、ケーブル同士が重ならないようにします。ケーブルの正しい順序については、次の図を参照してください。


      image:通気仕切りを通したケーブル配線を示す図。
    4. 前述の図の順番で、3 つの通気仕切りケーブルクリップでケーブルをとめます。
    5. 次に、通気仕切りのスロット [図内 B] を通してディスクバックプレーン領域まで引き込みます。
  35. ESM モジュールをシャーシ上のデュアルロックテープに元どおりに取り付けます。

    Replace the SAS 12 Gb/s Internal HBA ESM Module (FRU)を参照してください。

  36. SAS/SATA ケーブルと NVMe ケーブル (存在する場合) をディスクバックプレーンに元どおりに取り付けます。

    Replace the NVMe Switch Card Cables (FRU)および Replace the SAS 12 Gb/s Internal HBA SAS Cables (FRU)を参照してください。

  37. ディスクバックプレーン領域の冷却を確保するため、SAS、NVMe (存在する場合)、および ESM ケーブルが余った場合は、PCIe カードの領域に寄せておきます。
  38. ファンボード電源ケーブルとデータケーブルをマザーボードに元どおりに取り付けます。
    注 -  ファンボードコネクタをマザーボードに取り付けなかった場合、フロントパネルのライトが点灯せず、電源投入時にファンが回転しません。
  39. メモリーライザーをすべて取り付けます。

    Install a Memory Riser Cardを参照してください。

  40. 2 CPU システムの場合は、エアバッフルを取り付けます。

    エアバッフルは使用可能なメモリーライザーガイドを利用してマザーボード内に落とし込むだけで設置できます。何にも固定しません。

  41. PCIe カードをすべて取り付けます。

    Install a PCIe Cardを参照してください。

    内部 SAS、NVMe (存在する場合)、および ESM ケーブルのほか、外部ケーブルがあればすべて元どおりに取り付けます。

  42. SP カードを取り付けます。

    Install the SP Cardを参照してください。

  43. 稼働に向けサーバーを準備します。

    Prepare the Server for Operationを参照してください。

    注 -  認定保守要員は、保守契約および保証範囲の確認に使用される製品シリアル番号を、正しい製品シリアル番号に再設定することが必要な場合があります。
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