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Oracle® Server X5-4 サービスマニュアル

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更新: 2015 年 6 月
 
 

CPU カバープレートを取り外す (FRU)

このセクション内のコンポーネントを保守するときには、AC 電源コードのプラグを抜いて、ESD 保護を使用します。

image:AC 電源プラグを抜き、静電気防止用リストストラップの装着が必要であることを示す図。

カバープレートはプラスチック製の挿入部品で、CPU ロードプレートに取り付け、何も装着されていない CPU ソケットのピンを保護するものです。カバープレートは 2 CPU サーバーの何も装着されていないソケットや交換用のマザーボードで使用されます。マザーボードを交換するときに、カバーを取り外して障害の発生したボードに取り付けます。

始める前に

  1. 保守の対象となるサーバーを準備します。

    Prepare the Server for Cold Serviceを参照してください。

  2. CPU ロードプレートリリースレバーを外すには、レバーを押し下げ CPU ソケット方向に少しずらし、押さえクリップからレバーを外します。

    レバーに付与された番号どおりに操作します。左側のレバー (サーバーの前面から見た場合) を最初に操作する必要があります。

  3. 完全に開いた状態になるまでレバーを回します。

    2 つ目のレバーが完全に開いているとき、ロードプレートはロックが解除された状態です。


    image:この手順のアクションを示す図。
  4. ロードプレートを開くには、ロードプレートが完全に開く位置まで、蝶番がない側の端を持ち上げます。

    ロードプレートには黒いプラスチックのカバー (CPU カバープレート) が付いています。


    image:CPU カバーの付いた CPU ロードプレートを開く方法を示す図。
  5. CPU カバープレートを取り外すには、プレートの下面を押します。

    カバーはロードプレートの開口にスナップフィット方式で付いています。


    image:ロードプレートから CPU カバーを取り外す方法を示す図。

次のステップ