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Oracle® Server X5-8 サービスマニュアル

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更新: 2015 年 7 月
 
 

シャーシの概要

シャーシは、前面からアクセスできるコンポーネント、内部コンポーネント、およびサーバーの背面からアクセスできるコンポーネントで構成されます。

シャーシ前面コンポーネント

次の図は前面コンポーネントを示しています。

image:シャーシ前面コンポーネントの分解組立図。

前面コンポーネントは次のとおりです。

吹き出し
コンポーネント
リンク
1
前面のインジケータモジュール (FIM)
2
4 台の電源装置
3 および 4
2 つのファンフレーム内の 8 つのファンモジュール (FM)
5
2 つの内部 CMOD ベイ

シャーシ内部コンポーネント

次の図はシャーシ内部コンポーネントを示しています。

image:シャーシ内部コンポーネントの図。

シャーシ内部コンポーネントは次のとおりです。

吹き出し
コンポーネント
説明
1
CPU モジュール (CMOD) ベイ
CMOD ベイは、4 つまたは 8 つの CMOD をサポートできます。CMOD の保守にはウォームサービスとコールドサービスが必要です。
CMOD の詳細は、CPU Module (CMOD) Overviewを参照してください。
2
ミッドプレーン/バスバー
ミッドプレーンアセンブリは背面コンポーネントと前面コンポーネントの相互接続を提供します。このコンポーネントにはコールドサービスが必要です。

シャーシ背面コンポーネント

次の図はシャーシ背面コンポーネントを示しています。

image:シャーシ背面コンポーネントを吹き出しとともに示す図。

シャーシ背面コンポーネントは次のとおりです。

吹き出し
コンポーネント
説明
1
システムモジュール (SMOD)
SMOD には、サーバーの背面から削除することによってのみアクセス可能な内部コンポーネントがあります。
詳細は、System Module (SMOD) Overviewを参照してください。
2
デュアル PCIe カードキャリア (DPCC) ベイ
DPCC ベイには、8 つの DPCC と最大 16 枚の PCIe カードが含まれています。
詳細は、Storage and IO Subsystemを参照してください。
3
AC 電源ブロック
AC 電源ブロックは 4 つの AC 電源差し込み口コネクタを備えています。電源ブロックは取り外し可能なコンポーネントではありません。
詳細は、Power Subsystemを参照してください。