部品展開図
次の 図は、サーバーの主要コンポーネントを示しています。
図 3 サーバーの部品展開図
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ストレージドライブ
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前面のインジケータモジュール (FIM)
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3
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ディスクバックプレーン
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電気二重層コンデンサ (PCIe スロット 4 の Oracle Storage 12 Gb/s SAS PCIe RAID HBA 用のエネルギーストレージモジュール。)
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ファンモジュール
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マザーボード
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プロセッサ
Note -
シングルプロセッサシステムでは、ヒートシンクとプロセッサソケットフィラーのいずれも、プロセッサソケット 1 (P1) には取り付けられません。壊れやすいプロセッサソケットのピンを保護するには、製造時に付属のマザーボードの上部にあるカバーをそのまま残します。
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ヒートシンク
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バッテリ
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USB フラッシュドライブ (USB フラッシュドライブの 1 つは Oracle System Assistant 用に使用されます。)
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エアバッフル
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上部カバー
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(オプション) スロット 3 の PCIe カード
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PCIe スロット 4 の Oracle Storage 12 Gb/s SAS PCIe RAID HBA カード
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(オプション) スロット 2 の PCIe カード
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(オプション) スロット 1 の Oracle PCIe NVMe スイッチカードまたは標準の PCIe カード
Note -
PCIe スロット 1 は、シングルプロセッサシステムでは機能しません。
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PCIe ライザー (3)
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DIMM
Note -
シングルプロセッサシステムでは最大 12 基の DIMM がサポートされ、DIMM は、プロセッサ 0 (P0) に関連付けられたソケットに取り付ける必要があります。プロセッサ 0 (P0) または 1 (P1) に関連付けられた空き DIMM ソケットでは、DIMM フィラーパネルは必須ではありません。
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電源装置
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サーバーシャーシ
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(オプション) DVD ドライブ
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