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Oracle® Server X5-2 サービスマニュアル

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更新: 2014 年 10 月
 
 

PCIe ライザーを PCIe スロット 3 および 4 から取り外す


Note -  この PCIe ライザーは実際には PCIe スロット 3 に取り付けられていますが、最大 2 つの PCIe カードをサポートします。スロット 3 と呼ばれる上部スロットは、サポートされるどの PCIe カードにも使用できるため、オプションで装着されます。スロット 4 と呼ばれる下部スロットは、内蔵 HBA カード専用であるため、常に装着されます。内蔵 HBA カードはフィールド交換可能ユニット (FRU) です。内蔵 HBA カードの保守手順については、内蔵 HBA カード (FRU) の保守を参照してください。
  1. 保守の対象となる サーバーを準備します。
    1. サーバーの電源を切断し、電源装置から電源コードを取り外します。

      サーバーの電源切断を参照してください

    2. サーバーを保守位置まで引き出します。

      サーバーを保守位置に引き出すを参照してください。

    3. 静電気防止用リストストラップを手首に着用してから、シャーシの金属部分に取り付けます。

      静電気防止対策を取るを参照してください。

    4. サーバーの上部カバーを取り外します。

      サーバーの上部カバーを取り外すを参照してください。

  2. PCIe カードがライザーに取り付けられている場合は、外部および内部ケーブルを外します。

    Note - ライザーをサーバーから取り外すまでは、SAS ケーブルを内蔵ホストバスアダプタカードから外さないでください。
  3. サーバーシャーシの背面にある緑色の爪の付いたラッチ (PCIe スロット 3 の横にあります) を開いて、PCIe カードの背面側の固定部品を解除します [1]。
    image:スロット 3 から PCIe ライザーを取り外す方法を示す図。

    Note - ライザーのスロット 3 に PCIe カードが取り付けられていない場合は、ラッチを持ち上げて PCIe スロット 3 のフィラーパネルを解除します。
  4. ライザーをマザーボードのコネクタから解除するには、PCIe ライザーの緑色の爪の付いたリリースレバーを持ち上げて、開いた状態にします [2]。
  5. シャーシの側面に取り付けられているブラスチックの PCIe カードの止め具をサーバーの前方にスライドさせ、ライザーに取り付けられているカードを解除します [3]。
  6. 両手でライザーをつかみ、サーバーから取り外します [4]。
  7. PCIe スロット 4 に取り付けられている内蔵 HBA カードから SAS ストレージドライブ (HDD) のケーブルを外します [5]。
  8. 電気二重層コンデンサケーブルをスロット 4 内の内蔵 HBA カードから取り外します [6]。
  9. ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

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