マザーボードを取り外す
 | Caution - マザーボードの保守は、Oracle 認定保守技術者だけが行うようにしてください。 |
| Caution - マザーボードを取り外す前に Oracle ILOM バックアップユーティリティーを使用します。このユーティリティーは、サービスプロセッサの Oracle ILOM 構成をバックアップします。詳細は、http://www.oracle.com/goto/ILOM/docs にある Oracle ILOM 3.1 ドキュメントライブラリを参照してください。 |
- 保守のためにサーバーを準備します。
- サーバーの電源を切断し、電源装置から電源コードを取り外します。
サーバーの電源切断を参照してください。
- サーバーを保守位置まで引き出します。
サーバーを保守位置に引き出すを参照してください。
- 静電気防止用リストストラップを手首に着用してから、シャーシの金属部分に取り付けます。
静電気防止対策を取るを参照してください。
- サーバーの上部カバーを取り外します。
サーバーの上部カバーを取り外すを参照してください。
- サーバーの電源を切断し、電源装置から電源コードを取り外します。
- 次の再利用可能なコンポーネントを取り外します。
Caution - マザーボードの取り外し手順中に、電源装置にその取り外し元のスロット番号 (PS0、PS1) をラベル付けすることが重要です。電源装置を取り外し元のスロットに再度取り付ける必要があるため、これが必要となります。そうしないと、サーバーのキーアイデンティティープロパティー (KIP) データが失われる可能性があります。サーバーで保守が必要になると、KIP を使用して、サーバーの保証が期限切れでないことが Oracle によって検証されます。KIP の詳細は、FRU キーアイデンティティープロパティー (KIP) の自動更新を参照してください。
- ファンモジュール
手順については、ファンモジュールの取り外しを参照してください。
- 電源装置
手順については、電源装置の取り外しを参照してください。
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PCIe NVMe スイッチカード (サーバーに取り付けられている場合)。
手順については、PCIe スロット 1 から Oracle PCIe NVMe スイッチカードを取り外すを参照してください。
- PCIe ライザーおよび接続されている PCIe カード
手順については、PCIe ライザー (CRU) の保守を参照してください。
- ファンモジュール
- ディスクバックプレーンの電源ケーブルをマザーボードから外すには、コネクタのラッチを押し込み、コネクタを引き出します [1]。
- ディスクバックプレーンの補助電源と信号ケーブルのコネクタを取り出すには、両側のラッチを開きます [2]。
- FIM ケーブルのコネクタを取り出すには、両側のラッチを開きます [3]。
- サーバーに DVD ドライブが搭載されている場合は、次を実行します。
- HBA カードに接続されていた SAS ケーブルと電気二重層コンデンサケーブルを取り外すには、注意深く持ち上げてシャーシから取り出し、マザーボードから離してディスクケージの上に置きます。
- スイッチカードに接続されていたケーブルを取り外すには、シャーシの中間壁を通してケーブルを注意深く導き、脇に置きます。
- サーバーの中間壁を取り外します [5]。
- マザーボードをサーバーシャーシから取り外します [6]。
- マザーボードからエアバッフルを取り外し、脇に置きます。
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マザーボードから内蔵 USB フラッシュドライブを取り外し、交換用のマザーボードに取り付けます。
手順については、内蔵 USB フラッシュドライブ (CRU) の保守を参照してください。
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マザーボードから DIMM を取り外し、交換用のマザーボードの対応する DIMM ソケットに取り付けます。
手順については、DIMM (CRU) の保守を参照してください。
Note - DIMM は、それらを取り外したソケットに対応するソケット (コネクタ) にのみ取り付けます。DIMM の交換を 1 対 1 で実行すると、DIMM が間違ったスロットに取り付けられる可能性が大幅に少なくなります。DIMM を同じソケットに再度取り付けない場合、サーバーのパフォーマンスが低下し、サーバーで一部の DIMM が使用されない可能性があります。 -
障害のあるマザーボードからプロセッサを取り外します。
手順については、プロセッサを取り外すを参照してください。
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交換用のマザーボードからプロセッサソケットのカバーを取り外し、プロセッサを取り付けます。
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プロセッサソケットの右側 (サーバーを正面から見て) にあるプロセッサ ILM (Independent Loading Mechanism) アセンブリのヒンジレバーを押し下げ、横に動かしてプロセッサから離し、レバーを上に回転させて外します [フレーム 1]。
- プロセッサソケットの左側 (サーバーを正面から見て) にあるプロセッサ ILM アセンブリのロードレバーを押し下げ、横に動かしてプロセッサから離し、レバーを上に回転させて外します [1]。
- プロセッサ ILM アセンブリのロードプレートをプロセッサソケットから外すには、プロセッサの右側にある ILM アセンブリのヒンジレバーを閉じ位置の方へ回転させ (ヒンジレバーが下げられると、ロードプレートは持ち上げられます)、慎重にロードプレートを全開位置へと動かします [2]。
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一方の手で、プロセッサソケットのカバーの上部と下面をつかみます (カバーの下面に親指を当てます)。もう一方の親指をカバーの下面に当て、カバーを慎重に押してプロセッサ ILM アセンブリのロードプレートから取り出します [3]。
Caution - プロセッサソケットのカバーをプロセッサソケットの中に落とさないように注意してください。落とすと、ソケットが損傷する可能性があります。
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プロセッサソケットカバーを取り外したソケットにプロセッサを取り付けます。
プロセッサの取り付け手順については、プロセッサを取り付けるを参照してください。
- 上記の手順 a から e までを繰り返して、交換用のマザーボードから 2 つ目のプロセッサソケットのカバーを取り外し、2 つ目のプロセッサを取り付けます。
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プロセッサソケットの右側 (サーバーを正面から見て) にあるプロセッサ ILM (Independent Loading Mechanism) アセンブリのヒンジレバーを押し下げ、横に動かしてプロセッサから離し、レバーを上に回転させて外します [フレーム 1]。
- 交換用のマザーボードにエアバッフルを取り付けます。
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障害のあるマザーボードにプロセッサソケットのカバーを取り付けます。
Caution - 障害のあるマザーボードにプロセッサソケットのカバーを取り付ける必要があります。そうしないと、取り扱いや輸送の際にプロセッサソケットに損傷が発生する可能性があります。
Caution - プロセッサソケットのカバーをプロセッサソケットの中に落とさないように注意してください。落とすと、ソケットが損傷する可能性があります。
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障害のあるマザーボードのプロセッサ ILM アセンブリの 1 つを開きます [フレーム 1 および 2]。
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一方の手でプロセッサ ILM アセンブリのロードプレートを開いておき、ILM アセンブリのロードプレートの上にプロセッサソケットのカバーを配置します。このとき、1) プロセッサソケットカバー上の矢印をロードプレート上の矢印に揃え、2) カバーの片側のファスナー (ファスナーはカバーの下面にあります) をロードプレートの内側に入れます (どちら側でもかまいません)。親指を使って、プロセッサソケットカバーの反対側をロードプレートに押し込みます [3]。
プロセッサソケットのカバーが所定の位置にはまると、カチッと音がします。
- プロセッサ ILM アセンブリのロードプレートを閉じます [4 および 5]。
- 上記の手順 a から手順 c までを繰り返して、障害のあるマザーボードに 2 つ目のプロセッサソケットのカバーを取り付けます。
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障害のあるマザーボードのプロセッサ ILM アセンブリの 1 つを開きます [フレーム 1 および 2]。