図 26 FRU の位置
1 前面のインジケータモジュール (FIM) (FRU)
2 電気二重層コンデンサ
3 ディスクバックプレーン (FRU)
4 マザーボード (FRU)
5 プロセッサ (FRU) 注: シングルプロセッサシステムでは、プロセッサはソケット 0 (P0) に取り付けられます。ヒートシンクとプロセッサソケットフィラーのいずれも、プロセッサソケット 1 (P1) には取り付けられません。壊れやすいプロセッサソケットのピンを保護するには、製造時に付属のマザーボードの上部にあるカバーをそのまま残します。
6 内蔵 HBA (PCIe ライザー (スロット 3 および 4) のスロット 4 に取り付け)
7 オプションの PCIe NVMe スイッチカード (PCIe ライザーのスロット 1 に取り付け)